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1、天岳先進：導電型碳化硅襯底市占率躍居全球第二

日本權威行業(yè)調研機構富士經濟公布了《2024年版新一代功率器件&相關市場現(xiàn)狀和展望》報告,，據(jù)報告測算,，2023年全球導電型碳化硅襯底材料市場占有率前三的公司有1家來自中國,，天岳先進（SICC）超過高意(Coherent)躍居全球第二。

2,、美國將提供5.44億美元貸款,，助力韓國企業(yè)擴大SiC晶圓產能

2月22日，美國能源部（DOE）貸款項目辦公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS, LLC承諾有條件地提供5.44億美元（折合人民幣約為39億元）貸款,，用于擴大生產美國電動汽車（EV）電力電子設備所需的高品質碳化硅（SiC）晶圓,。

3、長城SiC外延項目落戶徐州,，年產量將達30萬片

長城汽車控股“孫”公司賽達半導體碳化硅外延項目環(huán)評表第一次公示,，公告顯示，該項總投資約14.7億元,。項目擬購置外延設備,、測試設備、清洗設備等主要生產,、研發(fā)和附屬設備,，先期產能1.5萬片/年，2027年規(guī)劃產能為30萬片/年,。

4,、20億！新華錦布局第三代半導體碳材料新賽道

山東省平度市成功舉行了2024年的重點產業(yè)項目春季集中簽約活動,，包括新華錦第三代半導體碳材料產業(yè)園項目在內的48個項目順利簽約,。該項目主要生產第三代半導體芯片用特種石墨材料，主要應用于SiC襯底熱場領域等需求,。

5,、Yole預測：2029年全球功率模塊陶瓷基板市場將突破9億美元大關

Yole Group旗下的Yole Intelligence發(fā)布了《2024年功率模塊封裝行業(yè)現(xiàn)狀》報告。報告指出,，2023年陶瓷基板材料市場規(guī)模為4.82億美元,，到2029年將達到9.17億美元，2023-2029年復合年均增長率為11%,。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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