中國粉體網(wǎng)訊  氮化鋁陶瓷具有導(dǎo)熱效率高、力學(xué)性能好、耐腐蝕,、電性能優(yōu),、可焊接等特點,，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料,。根據(jù)360 research reports數(shù)據(jù)預(yù)測,，到2026年，全球AlN陶瓷基板市場規(guī)模預(yù)計將從2020年的6100萬美元達到1.073億美元,，2021-2026年的復(fù)合年增長率為9.8%,，應(yīng)用市場前景廣闊,。

在電子封裝應(yīng)用中,，氮化鋁陶瓷基片的輕量化和超光滑表面能夠減小體積，能降低內(nèi)阻,，有利于芯片的散熱,。通常要求其表面超光滑，表面粗糙度Ra≤8nm,，損傷深度達到納米級別,；在集成電路芯片應(yīng)用中，氮化鋁陶瓷基片經(jīng)過拋光后的表面精度需要滿足RMS<2nm,。而氮化鋁陶瓷的高硬度,、高脆性和低斷裂韌性，使之在加工過程中容易產(chǎn)生表面缺陷和亞表面損傷,。如何獲得高質(zhì)量的平坦化加工表面,，提高加工效率，減少加工中出現(xiàn)的缺陷和損傷,，一直都是超精密加工領(lǐng)域的研究熱點,。

福建華清電子的氮化鋁陶瓷產(chǎn)品

目前，為了獲得表面質(zhì)量較高的氮化鋁陶瓷基板,，主要采用化學(xué)機械拋光,、磁流變拋光、ELID磨削,、激光加工,、等離子輔助拋光以及復(fù)合拋光等超精密加工方法。

01.氮化鋁陶瓷化學(xué)機械拋光工藝

化學(xué)機械拋光(CMP)作為目前半導(dǎo)體行業(yè)使用最廣泛的全局平坦化技術(shù),。其工藝裝置主要由旋轉(zhuǎn)拋光盤,、試件裝夾器及拋光液輸送裝置三部分構(gòu)成。拋光盤上粘貼有拋光墊并自旋轉(zhuǎn),，外部通過承載器給晶片施加正壓力,，使得晶片與拋光墊兩者之間有合適的正壓力，能夠產(chǎn)生相對運動,。目前,，氮化鋁陶瓷的CMP研究已經(jīng)取得了一系列的進展。

化學(xué)機械拋光工作原理圖

在化學(xué)機械拋光中，材料的去除是通過化學(xué)和機械綜合作用,，加工后的氮化鋁表面容易出現(xiàn)微裂紋,，產(chǎn)生亞表面損傷。此外,，在拋光工藝中,，研磨液易造成污染，需要專門工藝處理,，并且磨料容易對拋光墊造成磨損,，需要定期對拋光墊修正。目前,，用于氮化鋁的磨料,、拋光墊種類、拋光工藝不如碳化硅成熟,，有待進一步深入研究,。

02.氮化鋁陶瓷磁流變拋光工藝

磁流變拋光技術(shù)是介于接觸式拋光與非接觸式拋光的一種拋光方法。與傳統(tǒng)的拋光方法相比,，具有拋光精度高,、無刀具磨損、堵塞現(xiàn)象,，去除率高且不引入亞表面損傷等優(yōu)點,。

磁流變拋光工作原理圖

03.氮化鋁陶瓷的ELID磨削工藝

ELID磨削技術(shù)是將傳統(tǒng)磨削、研磨,、拋光結(jié)合為一體的復(fù)合鏡面加工技術(shù),，具有高效性、工藝簡單,、磨削質(zhì)量高等特點,，并且使用的磨削液為弱電解質(zhì)的水溶液，對機床和工件沒有腐蝕作用,，裝置簡單,，適合推廣。但在磨削過程中由于修正電流的變化容易導(dǎo)致氧化層不連續(xù),，工件表面容易不平整,，磨削工件容易產(chǎn)生燒傷、殘余應(yīng)力,、裂紋等缺陷,。

ELID磨削原理工作圖

04.氮化鋁陶瓷激光加工

激光加工是一種無接觸加工、無刀具磨損,、高精度以及靈活性強的先進加工技術(shù),，是適合脆硬型陶瓷材料的一種加工方法。其工作原理是光能通過透鏡聚焦后達到極高的能量密度，使材料在高溫下分解,。激光加工方法成本低,、效率高，但是難以控制產(chǎn)品的精度和表面質(zhì)量,。

激光加工原理工作圖

05.氮化鋁陶瓷等離子輔助拋光工藝

等離子輔助拋光(PAP)是一種干式拋光技術(shù),。由于其結(jié)合了等離子體輻照對表面進行改性，可通過超低壓或者使用軟磨料去除改性層,，因而常被用于加工難處理材料,。目前，等離子體輔助拋光由于受磨石的影響,，材料的去除率相對于其他加工工藝較低,，并且PAP的加工設(shè)備昂貴,，不適用于大規(guī)模加工,。

等離子輔助拋光原理圖

06.氮化鋁陶瓷復(fù)合拋光工藝

對于典型的硬脆性材料，非接觸式的加工方法,，如化學(xué)腐蝕和激光拋光等,，往往存在環(huán)境污染、加工成本高,、加工效率低等問題,。與之相比，接觸式的磨粒加工方法包括金剛石磨削和游離磨粒拋光,，雖然加工效率高,，工件形狀精度好，但會引入嚴(yán)重的表面和亞表面損傷,，只適合粗加工,，必須搭配刻蝕或拋光工序來實現(xiàn)損傷層的去除和應(yīng)力釋放。

從上述分析可以看出,，單一的加工方法無法同時具有各種優(yōu)勢,。為提高氮化鋁陶瓷基板加工表面質(zhì)量和加工效率，國內(nèi)外學(xué)者也采用多種加工手段進行復(fù)合拋光技術(shù)研究,，常見的復(fù)合拋光工藝有超聲振動輔助磨削,、超聲波磨料水射流拋光以及超聲輔助固結(jié)磨粒化學(xué)機械拋光等,。

總結(jié)

作為電子封裝基板的理想材料,，氮化鋁陶瓷超精密加工后的高質(zhì)量加工表面是保證電子功率器件持久穩(wěn)定使用的前提。就現(xiàn)階段而言,，化學(xué)機械拋光仍是氮化鋁陶瓷最主要的平坦化超精密加工方法,，并以其他超精密加工方法為輔。氮化鋁陶瓷是一種多晶材料，有大量AlN晶粒液相燒結(jié)而成,，是典型的脆硬型材料,，加工難度不小，現(xiàn)階段精密加工技術(shù)仍存在一些問題待解決：

1）化學(xué)機械拋光中的研磨液,、磨料,、拋光墊種類較少，加工效率偏低,。研發(fā)新型研磨液,、磨料、拋光墊材料利于提高加工效率,，降低成本,。

2）AlN陶瓷材料去除過程中的演變機理已經(jīng)取得一些進展，但目前超精密加工氮化鋁陶瓷的表面損傷形成機理尚不夠明確,，氮化鋁陶瓷實現(xiàn)延性加工臨界條件尚不明確,，在表面質(zhì)量和加工效率約束下，加工工藝參數(shù)選擇尚未明確,，需進行深入的研究,，為實現(xiàn)氮化鋁陶瓷高效低損傷精密加工提供技術(shù)支撐。

3）現(xiàn)有CMP,、ELID,、PAP、MRF等加工工藝都不具有批量生產(chǎn)的優(yōu)越性,，氮化鋁陶瓷加工成本一直居高不下,。

參考來源

 潘飛等：氮化鋁陶瓷的超精密加工研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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