中國粉體網訊 近年來,，隨著電子設備技術迭代,，汽車電子化利用率的提高,，物聯網、人工智能產業(yè)的發(fā)展,，使各類電子化產品的功能呈現出多元化趨勢,，復雜性也在逐步增強，對高端MLCC的需求也隨之增長,。
而對于高端MLCC而言,，不論是小尺寸還是高容量，都指向材料的精密度和介電性能,。若要在一定的體積上提升電容量，一是材料上增加介電常數,、二是降低介質厚度,，增加MLCC內部的疊層數量,。因此，原材料和制備工藝都是關鍵要素,。
來源：國瓷材料
配料對MLCC容量的影響
配料是將陶瓷粉末,、PVB 粘合劑、有機溶劑（甲苯,、無水乙醇）,、添加劑（包括分散劑、增塑劑,、消泡劑,、稀釋劑等）按照一定比例和順序充分混合，經過砂磨機,，在一定的砂磨時間及轉速作用下,，將各組分充分分散均勻，使粘合劑均勻的包裹在陶瓷粉末上,，形成具有一定流動性的穩(wěn)定的陶瓷漿料,，以備流延使用。這是MLCC制備的第一步,，也是至關重要的一步,，從產品的角度來講，配料工藝的好壞,，直接決定了最終產品質量的好壞,。配料對MLCC容量的影響，主要是體現在以下幾個方面：
瓷漿的粒度,、比表面積：瓷漿的粒度越小,，比表面積越大，表面能越大,，活性越高,，燒結時的溫度越低，相同條件下,，燒結收縮率越大,，燒結致密性越好，對應的介質厚度越小,，容量越大,。
瓷漿的粘度、固含量：固含量越大,，粘度相對也更大,，相同條件下，燒結膜厚收縮越小,，對應的介質厚度越大,，容量越小,。
流延對MLCC容量的影響
流延是將配料制得的陶瓷漿料，經過流延頭,，將陶瓷漿料均勻的涂布在PET膜上,，再經過烘箱烘干，從而獲得厚度均勻的陶瓷膜片,。流延對MLCC容量的影響,，主要體現在以下幾個方面：
陶瓷膜片的厚度、重量：陶瓷膜片的厚度不均勻,，會導致容量分散,，集中度差。
陶瓷膜片的密度：膜片密度越大（面密度越高）,，相同條件下,，燒結膜厚收縮相對較小，對應的介質厚度越大,，容量越小,。
膜片外觀：
進氣排氣量：在流延過程中，排氣量一般要比進氣量大,，在一定的體積內產生負壓,，有利于揮發(fā)出來的溶劑蒸汽的排出。但是負壓過大,，容易將烘箱內的熱量排出,，烘箱內溫度不足，導致瓷漿的溶劑揮發(fā)不完全,，膜片“較濕”,，膜片密度較大，容量越小,。
印刷對MLCC容量的影響
絲網印刷是在流延好的膜片上,，通過絲網將內電極漿料印刷在陶瓷膜片上，經過高溫烘干,，從而形成具有一定形狀和尺寸的電極圖形,，經過疊層錯位的方式形成MLCC 的內電極結構。
印刷對MLCC容量的影響,，主要是體現在以下幾個方面：
電極圖形：電極圖形越清晰,，針孔，白點,，鋸齒,，毛刺越小，電極圖形越完整，內電極圖形有效面積越大,，對應的容量越大,。
印刷內電極印重、印厚：印刷內電極印重或印厚越大,，對應的容量越大。
電極肥大,、重影,、電極滲開：電極肥大或重影，會造成圖形尺寸偏大,，電極有效面積越大,，對應的容量越大，但是可靠性會降低,。電極滲開是印刷圖形邊緣存在類似水印的現象,，會造成容量分散，容量命中率變差,。
疊層對MLCC容量的影響
疊層是將印刷好內電極的陶瓷膜片,，根據設計要求，按照一定的錯位方式交錯的疊壓在一起,，形成一個巴塊,。疊層的對位精度，將直接影響到上下電極的正對面積,，進而影響產品的容量,。
疊層對MLCC容量的影響， 主要是體現在以下幾個方面：
設計層數：通常設備會按照設計層數進行堆疊,，但是出現技術錯誤,，就會造成實際疊層層數和設計層數的有偏差，影響產品容量,。
疊層巴厚：疊層時的溫度越高,，壓力越大，巴塊的巴厚越薄,，相應的介質膜片變薄,，容量變大。
排膠和燒結對MLCC容量的影響
排膠和燒結是MLCC制備的關鍵工序,，其目的是避免瓷體燒結時有機物的快速揮發(fā)導致分層和開裂等缺陷,。選擇合適的溫度、升溫速率和排氣量會直接影響MLCC芯片的排膠效果,。
MLCC的燒結是陶瓷和含有金屬的內電極共燒的,，而二者開始收縮的溫度和收縮率是不同的。極限的高端MLCC產品，單層陶瓷介質上只有3-5個陶瓷顆粒,，最多要疊幾百到一千層,，內部結構的變化非常容易導致產品內部出現裂紋，因此燒結爐的升溫速率,、控溫精度和合理的燒結工藝的制定非常關鍵,。
對于薄層介質的高容產品（＜3μm），內電極和介質之間的收縮率差異更明顯,，通常采用 RHK 快速燒結工藝（25 ℃/min）,，實現內電極和介質共燒，減少了電極漿料團聚和孔洞現象的產生,，改善了內電極的連續(xù)性,，從而提高了產品容量。
倒角對 MLCC 容量的影響
倒角是將燒結后的芯片,、球磨介質,、水和添加劑按一定比例充分混合，在一定轉速的研磨下,，將芯片表面打磨光滑,，使內電極充分暴露的過程。對于高容產品,，由于燒結后的產品內應力大,，倒角后，容易出現微裂,、分層甚至開裂的現象,，導致MLCC容量會偏低或分散，通�,？梢圆捎脽吧箒砀纳茻Y后熟倒,，避免燒結后應力過大開裂。
倒角前后形態(tài)示意圖
電鍍對 MLCC 容量的影響
電鍍是燒端后的芯片,，在電鍍溶液中,，利用電化學反應，在芯片的金屬表面沉積鎳和錫的過程,。根據產品燒端后的情況,，有些產品會在電鍍前對端電極層進行鍍前處理，確保端電極的致密,，避免在端鍍過程出現鍍液滲漏的現象,，導致容量低。
參考來源：
林顯竣等：制備工藝對多層陶瓷電容器容量的影響研究
胡程康：鈦酸鋇陶瓷的冷燒結工藝探索及性能研究
微容科技：MLCC制作流程詳解
（中國粉體網編輯整理/空青）
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