中國粉體網(wǎng)訊 近日,，哈爾濱工業(yè)大學(xué)重慶研究院“基于3D打印技術(shù)的精密陶瓷部件研制及應(yīng)用示范”項(xiàng)目（國家科技計(jì)劃課題名稱：3D打印精密陶瓷部件全鏈條評(píng)價(jià)體系研究）入選“課題獎(jiǎng)勵(lì)”清單。
該項(xiàng)目于去年獲批科技部“十四五”國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目,，項(xiàng)目聚焦半導(dǎo)體,、清潔能源、精細(xì)化工與先進(jìn)制造等重點(diǎn)行業(yè)對(duì)精密陶瓷部件的重大戰(zhàn)略需求,，研制開發(fā)基于3D打印成型技術(shù)的系列產(chǎn)品,，實(shí)現(xiàn)3D打印典型精密陶瓷部件工程化穩(wěn)定制備及產(chǎn)業(yè)示范，為國家重大工程,、重點(diǎn)行業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的支撐和保障,。
該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人是哈工大重慶研究院先進(jìn)陶瓷及智能制造研究中心主任楊治華，據(jù)楊治華主任介紹其項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握結(jié)構(gòu)功能一體化陶瓷及其器件制備核心技術(shù),，包括粉末冶金技術(shù),、3D打印技術(shù)和流延技術(shù)，每一項(xiàng)技術(shù)得以成功轉(zhuǎn)化,，未來都是億計(jì)的超大市場,。
陶瓷3D打印實(shí)現(xiàn)“定制化”
陶瓷3D打印技術(shù)能輕易解決陶瓷材料難加工,，傳統(tǒng)加工工藝成本高、耗時(shí)長的難題,，對(duì)陶瓷產(chǎn)品的利用具有推動(dòng)作用,，特別是針對(duì)異形,、結(jié)構(gòu)一體化,、薄壁、微通道等復(fù)雜形狀的陶制品,。
楊治華參加明月湖推薦大會(huì)
針對(duì)不同器件制備加工,，楊治華團(tuán)隊(duì)掌握了“定制化”陶瓷3D打印技術(shù)，該技術(shù)可針對(duì)不同材料,、不同規(guī)格,，甚至不同功能，都可以用同一套設(shè)備解決,，沒有附加網(wǎng)板和模具成本,，極大地減少了制備成本，一個(gè)樣品和幾百個(gè)樣品的成本幾乎是一樣的,。楊治華介紹,，整個(gè)流程下來，最快在一天內(nèi)即可完成新天線的制作,，可立即進(jìn)行優(yōu)化后天線的性能確認(rèn),，從新型天線的設(shè)計(jì)、制作,、驗(yàn)證整個(gè)流程上,，時(shí)間會(huì)大幅度縮短。而傳統(tǒng)技術(shù)需要等待網(wǎng)版制作,，在優(yōu)化天線結(jié)構(gòu)的同時(shí),，不同的結(jié)構(gòu)需要不同的網(wǎng)版，網(wǎng)版的設(shè)計(jì),、加工,、運(yùn)輸周期會(huì)很長，網(wǎng)版制作完成后,，還需要印刷,，后處理，才可以進(jìn)行驗(yàn)證,。
研究中心簡介
先進(jìn)陶瓷及智能制造研究中心成立于2021年,，由中國工程院院士、世界陶瓷科學(xué)院院士周玉教授為學(xué)術(shù)帶頭人,，哈爾濱工業(yè)大學(xué)特種陶瓷研究所常務(wù)副所長,、博士生導(dǎo)師楊治華研究員任中心主任,。
研究中心主要從事陶瓷材料及其精密成型技術(shù)方面的研究，主要采用增材制造,、流延,、粉末冶金等技術(shù)，研制產(chǎn)品涵蓋軍民兩用電磁傳輸控制器件（頻率選擇表面,、共形天線等）,、先進(jìn)電子陶瓷基板、電子電路,、陶瓷義齒,、增材制造用耗材（3D 打印機(jī)、線材,、陶瓷及金屬導(dǎo)電漿料等）,、石油行業(yè)用陶瓷材料（油水分離陶瓷膜、凈水過濾陶瓷膜,、蓄熱式陶瓷燃燒器,、加熱爐節(jié)能陶瓷涂料、管道減阻防腐陶瓷內(nèi)涂層,、氣凝膠吸油材料等）,。
其中，結(jié)構(gòu)功能一體化陶瓷高精密3D打印技術(shù)屬國內(nèi)首創(chuàng),，項(xiàng)目基于高精密的3D打印技術(shù),，將材料耐高溫、隱身,、透波,、承載等多功能集于一體，誕生了先進(jìn)的陶瓷部件,，且相關(guān)材料大幅度應(yīng)用于航空航天,、生物醫(yī)療等領(lǐng)域，提高了精密陶瓷基功能器件的綜合性能及其研制效率,，實(shí)現(xiàn)了超高速飛行器關(guān)鍵部件的快速裝備和制造,，已獲得5項(xiàng)國家發(fā)明專利授權(quán)。
先進(jìn)陶瓷及智能制造研究中心
研究內(nèi)容
1,、先進(jìn)陶瓷增材制造技術(shù)
2,、先進(jìn)電子陶瓷基板
3、先進(jìn)陶瓷在航空航天,、半導(dǎo)體,、生物、環(huán)保、石油等領(lǐng)域的應(yīng)用研究
成果及產(chǎn)品展示
1,、射頻微波無源器件
主要致力于解決目前電子對(duì)抗,、導(dǎo)航定位、雷達(dá)及移動(dòng)通訊設(shè)備中微波振蕩器,、濾波器和鑒頻器等射頻微波無源器件的小型化,、高品質(zhì)化和集成化所需的高質(zhì)量微波介質(zhì)陶瓷粉體及3D打印成型技術(shù)開發(fā)。
2,、柔性3D打印電路
多材料復(fù)雜結(jié)構(gòu)的3D打印精密成型,，成型精度＜20μm，可針對(duì)各種場景設(shè)計(jì)并制備各種陶瓷材料,、導(dǎo)電材料,，并進(jìn)行3D結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和3D打印成型,，應(yīng)用于飛行器關(guān)鍵裝備,。
3、氮化硅陶瓷基板
基于漿料流變特性的調(diào)控以及材料組分的設(shè)計(jì),，使用流延成型技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能電子陶瓷基板的精密成型,。制備出高性能氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）電子陶瓷基板�,；搴穸仍�0.32~1.0 mm,，尺寸最大可至5.5 in×7.5 in，平整度高（翹曲度≤3）,，瓷質(zhì)致密,，表面粗糙度小，熱震穩(wěn)定性優(yōu)良,，激光加工性好,，加工精度高。AlN電子陶瓷基板的熱導(dǎo)率≥170 W/(m•k),，抗彎強(qiáng)度≥ 400 MPa,；Si3N4電子陶瓷基板的熱導(dǎo)率≥80 W/(m•k)，抗彎強(qiáng)度≥ 600 MPa,。
此外,，目前該研究中心已研制出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SiO2、BN,、Si3N4等多種陶瓷基復(fù)合材料,，并在飛行器彈頭端帽、吸波錐,、天線窗蓋板,、發(fā)動(dòng)機(jī)通道等多種型號(hào)關(guān)鍵防熱部件上獲得正式應(yīng)用。
來源：
科創(chuàng)通：圍觀,！哈爾濱工業(yè)大學(xué)科技創(chuàng)新成果在這里閃閃發(fā)光~
科創(chuàng)通：哈工大將攜“五大科研方向創(chuàng)新資源優(yōu)勢” 與你在線對(duì)接,！
哈爾濱工業(yè)大學(xué)重慶研究所,、人民網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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