中國(guó)粉體網(wǎng)訊 電子陶瓷外殼可以在微小空間里，實(shí)現(xiàn)高氣密性和高可靠性,，從而為產(chǎn)品終端的小型化做出貢獻(xiàn),。隨著智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng),、無(wú)人機(jī)市場(chǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展,，電子陶瓷外殼產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大。
來(lái)源：中瓷電子
電子陶瓷外殼是由氧化鋁,、氮化鋁粉體特定粉體原料,，通過(guò)特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、合適的成型方法和燒結(jié)工藝,，達(dá)到耐高溫,、耐磨損、耐腐蝕,、重量輕等性能,，被廣泛應(yīng)用于光通信、無(wú)線通信,、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,。
電子陶瓷外殼的應(yīng)用領(lǐng)域
電子陶瓷外殼主要是應(yīng)用于工作在高頻、高壓,、高溫,、高可靠性芯片的封裝，伴隨工作環(huán)境愈發(fā)苛刻,，電子陶瓷外殼應(yīng)用市場(chǎng)空間也在持續(xù)提升,。
1.通信器件用電子陶瓷外殼
紅外探測(cè)器外殼：電子外殼應(yīng)用于外探測(cè)器，可顯著減小探測(cè)器的體積和重量,，減少制造成本,；
無(wú)線功率器件外殼：無(wú)線功率器件包括硅雙極型晶體管、LDMOS 功率管和三代半導(dǎo)體GaN功率管等,，是移動(dòng)通信基站和移動(dòng)終端的核心器件,。隨著4G/5G 系統(tǒng)的發(fā)展, 基站的數(shù)目也將急劇增加,，LDMOS功率管和三代半導(dǎo)體GaN功率管將成為基站最具競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)器件；
光通信器件外殼：5G時(shí)代的到來(lái),，光通信領(lǐng)域隨著爆炸性的數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ),，帶動(dòng)帶寬使用的大幅增長(zhǎng),，隨著光通信器件及模塊市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng),，以及國(guó)內(nèi)外光通信器件企業(yè)在中高端光通信器件領(lǐng)域的加速布局，作為關(guān)鍵部件之一的光通信器件外殼需求也隨之增長(zhǎng),。
2.工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼
激光已成為現(xiàn)代高端工業(yè)制造的基礎(chǔ)性技術(shù)之一,，具有舉足輕重的地位。與激光相關(guān)的產(chǎn)品和服務(wù)已遍布全球,，形成龐大的激光產(chǎn)業(yè),。工業(yè)激光器是激光產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。其中,，外殼是工業(yè)激光器的重要組成部分,，其價(jià)值約占整個(gè)激光器的20%。
3.消費(fèi)電子用陶瓷外殼
消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品包括在電視機(jī),、組合音響,、電腦、手機(jī)等,，在這些領(lǐng)域中應(yīng)用海量的晶體振蕩器,、聲表面波濾波器、3D傳感器等,，而聲表晶振類(lèi)外殼,、3D光傳感器模塊外殼是上述器件發(fā)展的重要部分，具有高精度,、高穩(wěn)定度,、高頻化、低噪聲,、低損耗,、可小型化的特點(diǎn)。
4.汽車(chē)電子用陶瓷外殼
隨著新能源汽車(chē)的發(fā)展以及變頻白色家電的普及,，IGBT的市場(chǎng)熱度持續(xù)升溫,。它不僅在工業(yè)應(yīng)用中提高了設(shè)備的自動(dòng)化水平、控制精度等,，也大幅提高了電能的應(yīng)用效率,，同時(shí)減小了產(chǎn)品體積和重量，節(jié)約了材料,，有利于建設(shè)節(jié)約型社會(huì),。高等級(jí)集成電路和分立器件通常采用氣密封裝,，多采用金屬、陶瓷封裝,，內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu),，充有高純氮?dú)饣蚱渌栊詺怏w，也含有少量其它氣體,，用以保護(hù)內(nèi)部電子器件結(jié)構(gòu),。越是高端半導(dǎo)體元器件，越需要陶瓷外殼的精細(xì)保護(hù),。
電子陶瓷外殼行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
近年來(lái),，我國(guó)政府頒布一系列相關(guān)政策，鼓勵(lì)陶瓷外殼,、陶瓷基座等電子陶瓷配套器件國(guó)產(chǎn)化,，受政策利好的影響，電子陶瓷行業(yè)整體技術(shù)實(shí)力得到不斷升級(jí)和發(fā)展,。據(jù)Markets and Markets統(tǒng)計(jì),，全球電子陶瓷市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)于2025年增長(zhǎng)至2264億元，2021-2025年CAGR達(dá)5.4%,。加之國(guó)內(nèi)政策積極推動(dòng),，電子陶瓷市場(chǎng)有望迎來(lái)擴(kuò)張。據(jù)觀研咨詢(xún),，2025年中國(guó)電子陶瓷市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至1489億元,，2021-2025年CAGR高達(dá)14%。
來(lái)源：Markets&Markets ,，東北證券
AI浪潮下,，電子陶瓷外殼發(fā)展空間增大
光通信長(zhǎng)距離傳輸需要?dú)饷苄苑庋b，電子陶瓷外殼是氣密性封裝的首選材料,，其是用多層陶瓷絕緣子封裝外殼,，采用多層共燒陶瓷絕緣結(jié)構(gòu)，為器件提供電信號(hào)傳輸通道和光耦合接口,，提供機(jī)械支撐和氣密保護(hù),，解決芯片與外部電路互連。
來(lái)源：東方證券研究所
光模塊在數(shù)據(jù)傳輸中可配套AI服務(wù)器,，是當(dāng)前大模型訓(xùn)練推理的必備傳輸硬件,，直接受益于AI需求的激增，而電子陶瓷外殼是光模塊必備零組件,，AI算力需求打開(kāi)其增量空間,。目前在光模塊市場(chǎng)，主要應(yīng)用到的電子陶瓷產(chǎn)品包括陶瓷外殼和蓋板,、基座和載體等,，約占光模塊市場(chǎng)規(guī)模的10%左右,，測(cè)算2026年，全球光器件用陶瓷外殼市場(chǎng)規(guī)模約為14.5億美元,，市場(chǎng)前景空間廣闊,。
消費(fèi)電子陶瓷外殼應(yīng)用空間大
近年來(lái)，隨著技術(shù)變革和應(yīng)用更新的速度加快,，高端制造產(chǎn)品不斷的涌現(xiàn),，在晶振應(yīng)用的下游，如智能手機(jī),、無(wú)線耳機(jī),、AR/VR等各類(lèi)消費(fèi)電子“爆款”的出現(xiàn)，高端小型消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品需求激增,。根據(jù)CS&A數(shù)據(jù)，2020年全球晶振市場(chǎng)規(guī)模約34.46億美元,，同比增長(zhǎng)13.32%,。根據(jù)惠倫晶體招股說(shuō)明書(shū)，晶振基座和上蓋成本占比約為60%,，在晶振總價(jià)值占比約為40%,，全球晶振陶瓷基座市場(chǎng)規(guī)模約為13.78億美元。
汽車(chē)電子時(shí)代,，激光雷達(dá)陶瓷外殼需求激增
汽車(chē)電子用陶瓷外殼主要用于傳統(tǒng)燃油車(chē)和新能源汽車(chē)用MEMS傳感器,、激光雷達(dá)等器件封裝。激光雷達(dá)用陶瓷外殼具有尺寸精度高,、散熱性好,、氣密性好、可靠性高等特點(diǎn),，可用于封裝激光雷達(dá)的激光器和探測(cè)器,，可滿足車(chē)規(guī)級(jí)高可靠的要求，應(yīng)用于新能源汽車(chē)的自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,。激光雷達(dá)用陶瓷外殼產(chǎn)品成長(zhǎng)空間廣闊,，伴隨新車(chē)激光雷達(dá)加裝率大幅提升，行業(yè)需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),。
目前我國(guó)陶瓷外殼主要的市場(chǎng)份額仍被日本京瓷等海外巨頭所占有,，部分核心零部件的陶瓷外殼、陶瓷基座仍主要依賴(lài)于進(jìn)口,。國(guó)內(nèi)在產(chǎn)業(yè)政策大力支持的背景下,，不少企業(yè)部分電子陶瓷外殼產(chǎn)品技術(shù)水平已達(dá)到或接近國(guó)際先進(jìn)水平，如中瓷電子為800G光模塊陶瓷外殼稀缺供應(yīng)商,，對(duì)標(biāo)日本京瓷,、NGK/NTK,，所生產(chǎn)的光通信器件陶瓷外殼傳輸速率已覆蓋2.5Gbps至800Gbps，進(jìn)入華為,、新易盛,、中際旭創(chuàng)等知名客戶(hù)并已穩(wěn)定合作多年。行業(yè)分析師表示,，光模塊陶瓷外殼壁壘高筑,，公司作為國(guó)內(nèi)稀缺供應(yīng)商，有望持續(xù)受益AI浪潮對(duì)光模塊的需求高增,。
參考來(lái)源：
興業(yè)證券：800G光模塊,，AI算力底座
電子發(fā)燒友：電子陶瓷外殼的應(yīng)用及制備
中瓷電子招股書(shū)
科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)：AI算力需求打開(kāi)增量空間！通信類(lèi)電子陶瓷外殼乃光模塊必備零組件,，受益上市公司梳理
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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