中國粉體網訊 電子陶瓷外殼可以在微小空間里，實現(xiàn)高氣密性和高可靠性,，從而為產品終端的小型化做出貢獻,。隨著智能汽車、物聯(lián)網,、無人機市場等新興領域的發(fā)展,，電子陶瓷外殼產品應用領域也不斷擴大,。
來源：中瓷電子
電子陶瓷外殼是由氧化鋁、氮化鋁粉體特定粉體原料,，通過特殊的結構設計,、合適的成型方法和燒結工藝，達到耐高溫,、耐磨損,、耐腐蝕、重量輕等性能,，被廣泛應用于光通信,、無線通信、消費電子等領域,。
電子陶瓷外殼的應用領域
電子陶瓷外殼主要是應用于工作在高頻,、高壓、高溫,、高可靠性芯片的封裝,，伴隨工作環(huán)境愈發(fā)苛刻，電子陶瓷外殼應用市場空間也在持續(xù)提升,。
1.通信器件用電子陶瓷外殼
紅外探測器外殼：電子外殼應用于外探測器,，可顯著減小探測器的體積和重量，減少制造成本,；
無線功率器件外殼：無線功率器件包括硅雙極型晶體管,、LDMOS 功率管和三代半導體GaN功率管等，是移動通信基站和移動終端的核心器件,。隨著4G/5G 系統(tǒng)的發(fā)展, 基站的數(shù)目也將急劇增加,，LDMOS功率管和三代半導體GaN功率管將成為基站最具競爭力的先進器件；
光通信器件外殼：5G時代的到來,，光通信領域隨著爆炸性的數(shù)據(jù)傳輸和存儲,，帶動帶寬使用的大幅增長，隨著光通信器件及模塊市場規(guī)模的增長,，以及國內外光通信器件企業(yè)在中高端光通信器件領域的加速布局,，作為關鍵部件之一的光通信器件外殼需求也隨之增長。
2.工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼
激光已成為現(xiàn)代高端工業(yè)制造的基礎性技術之一,，具有舉足輕重的地位,。與激光相關的產品和服務已遍布全球，形成龐大的激光產業(yè),。工業(yè)激光器是激光產業(yè)的重要組成部分,。其中，外殼是工業(yè)激光器的重要組成部分，其價值約占整個激光器的20%,。
3.消費電子用陶瓷外殼
消費類電子產品包括在電視機、組合音響,、電腦,、手機等，在這些領域中應用海量的晶體振蕩器,、聲表面波濾波器,、3D傳感器等，而聲表晶振類外殼,、3D光傳感器模塊外殼是上述器件發(fā)展的重要部分,，具有高精度、高穩(wěn)定度,、高頻化,、低噪聲、低損耗,、可小型化的特點,。
4.汽車電子用陶瓷外殼
隨著新能源汽車的發(fā)展以及變頻白色家電的普及，IGBT的市場熱度持續(xù)升溫,。它不僅在工業(yè)應用中提高了設備的自動化水平,、控制精度等，也大幅提高了電能的應用效率,，同時減小了產品體積和重量,，節(jié)約了材料，有利于建設節(jié)約型社會,。高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝,，多采用金屬、陶瓷封裝,，內部為空腔結構,，充有高純氮氣或其它惰性氣體，也含有少量其它氣體,，用以保護內部電子器件結構,。越是高端半導體元器件，越需要陶瓷外殼的精細保護,。
電子陶瓷外殼行業(yè)發(fā)展趨勢
近年來,，我國政府頒布一系列相關政策，鼓勵陶瓷外殼,、陶瓷基座等電子陶瓷配套器件國產化,，受政策利好的影響，電子陶瓷行業(yè)整體技術實力得到不斷升級和發(fā)展。據(jù)Markets and Markets統(tǒng)計,，全球電子陶瓷市場空間預計于2025年增長至2264億元,，2021-2025年CAGR達5.4%。加之國內政策積極推動,，電子陶瓷市場有望迎來擴張,。據(jù)觀研咨詢，2025年中國電子陶瓷市場空間預計增長至1489億元,，2021-2025年CAGR高達14%,。
來源：Markets&Markets ，東北證券
AI浪潮下,，電子陶瓷外殼發(fā)展空間增大
光通信長距離傳輸需要氣密性封裝,，電子陶瓷外殼是氣密性封裝的首選材料，其是用多層陶瓷絕緣子封裝外殼,，采用多層共燒陶瓷絕緣結構,，為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，提供機械支撐和氣密保護,，解決芯片與外部電路互連,。
來源：東方證券研究所
光模塊在數(shù)據(jù)傳輸中可配套AI服務器，是當前大模型訓練推理的必備傳輸硬件,，直接受益于AI需求的激增,，而電子陶瓷外殼是光模塊必備零組件，AI算力需求打開其增量空間,。目前在光模塊市場,，主要應用到的電子陶瓷產品包括陶瓷外殼和蓋板、基座和載體等,，約占光模塊市場規(guī)模的10%左右,，測算2026年，全球光器件用陶瓷外殼市場規(guī)模約為14.5億美元,，市場前景空間廣闊,。
消費電子陶瓷外殼應用空間大
近年來，隨著技術變革和應用更新的速度加快,，高端制造產品不斷的涌現(xiàn),，在晶振應用的下游，如智能手機,、無線耳機,、AR/VR等各類消費電子“爆款”的出現(xiàn)，高端小型消費電子陶瓷產品需求激增,。根據(jù)CS&A數(shù)據(jù),，2020年全球晶振市場規(guī)模約34.46億美元,，同比增長13.32%。根據(jù)惠倫晶體招股說明書,，晶振基座和上蓋成本占比約為60%,，在晶振總價值占比約為40%，全球晶振陶瓷基座市場規(guī)模約為13.78億美元,。
汽車電子時代,，激光雷達陶瓷外殼需求激增
汽車電子用陶瓷外殼主要用于傳統(tǒng)燃油車和新能源汽車用MEMS傳感器、激光雷達等器件封裝,。激光雷達用陶瓷外殼具有尺寸精度高、散熱性好,、氣密性好,、可靠性高等特點，可用于封裝激光雷達的激光器和探測器,，可滿足車規(guī)級高可靠的要求,，應用于新能源汽車的自動駕駛領域。激光雷達用陶瓷外殼產品成長空間廣闊,，伴隨新車激光雷達加裝率大幅提升,，行業(yè)需求迎來爆發(fā)式增長。
目前我國陶瓷外殼主要的市場份額仍被日本京瓷等海外巨頭所占有,，部分核心零部件的陶瓷外殼,、陶瓷基座仍主要依賴于進口。國內在產業(yè)政策大力支持的背景下,，不少企業(yè)部分電子陶瓷外殼產品技術水平已達到或接近國際先進水平,，如中瓷電子為800G光模塊陶瓷外殼稀缺供應商，對標日本京瓷,、NGK/NTK,，所生產的光通信器件陶瓷外殼傳輸速率已覆蓋2.5Gbps至800Gbps，進入華為,、新易盛,、中際旭創(chuàng)等知名客戶并已穩(wěn)定合作多年。行業(yè)分析師表示,，光模塊陶瓷外殼壁壘高筑,，公司作為國內稀缺供應商，有望持續(xù)受益AI浪潮對光模塊的需求高增,。
參考來源：
興業(yè)證券：800G光模塊,，AI算力底座
電子發(fā)燒友：電子陶瓷外殼的應用及制備
中瓷電子招股書
科創(chuàng)板日報：AI算力需求打開增量空間！通信類電子陶瓷外殼乃光模塊必備零組件,，受益上市公司梳理
（中國粉體網編輯整理/空青）
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