中國粉體網(wǎng)訊  近日,，國資委發(fā)布中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊（2022年版），涉及核心電子元器件,、關(guān)鍵零部件,、分析測試儀器、基礎(chǔ)軟件,、關(guān)鍵材料,、先進(jìn)工藝、高端裝備七個領(lǐng)域,，共計369個項目,。

其中核心電子元器件、關(guān)鍵零部件,、關(guān)鍵材料,、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域都有先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品上榜。

1,、高密度高可靠陶瓷外殼系列

涉及企業(yè)：中國電子科技集團(tuán)有限公司

高可靠陶瓷外殼是指以陶瓷材料為主體,，采用多層共燒工藝技術(shù)制作的承載半導(dǎo)體芯片、特種元件以及兩者集成的模塊,、組件的包封體,。該系列產(chǎn)品采用自主研制的中溫陶瓷及鎢銅導(dǎo)體材料，可實現(xiàn)1000引出端以內(nèi)的陶瓷外殼研制，封裝形式可包括陶瓷焊盤陣列CLGA,、陶瓷針柵陣列CPGA,、陶瓷四邊引線扁平外殼CQFP等，可適用于引線鍵合,、倒裝安裝等多種芯片安裝及互連方式,。該系列外殼具有電性能優(yōu)良，可靠性高,，氣密性好等特點,，可用于CPU、DSP,、FPGA,、AD/DA、存儲器等高可靠集成電路封裝,。

主要指標(biāo)：氣密性：≤1×10^-6Pa.cm³/s,；布線傳輸延遲：≤12 ps/mm；導(dǎo)體方阻：≤5 mΩ/□

2,、車用片式氧氣傳感器

涉及企業(yè)：中國兵器工業(yè)集團(tuán)有限公司

片式氧氣傳感器是一種陶瓷基氧氣傳感器,，利用氧化鋯陶瓷在高溫下的離子電導(dǎo)特性和鉑電極對氧氣的催化性能進(jìn)行氧分壓感應(yīng)，從而實現(xiàn)氧氣含量檢測的一種氧氣傳感器,。通過開展片式氧氣傳感器的自有化替換研制,，打破了國外車用氧氣傳感器依賴進(jìn)口的局面，實現(xiàn)了車用尾氣排放控制的核心器件的自主可控,。

主要指標(biāo)：測量范圍：0.9-1.1；測量精度：±0.05,；加熱電阻：9Ω±1Ω

3,、高純度超細(xì)氮化鋁

涉及企業(yè)：中國鋁業(yè)集團(tuán)有限公司

高純度超細(xì)氮化鋁具有低氧含量、高純度,、高導(dǎo)熱等優(yōu)點,，產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空、5G通訊等高導(dǎo)熱基板領(lǐng)域,，中鋁集團(tuán)所屬中鋁新材料有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的氮化鋁粉體產(chǎn)品純度,、粒度、微觀形貌可控,，批次穩(wěn)定性好,，各項物理化學(xué)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。經(jīng)下游氮化鋁陶瓷用戶評價,，制品熱導(dǎo)率達(dá)到220W/（m•K）以上,。

主要指標(biāo)：氧含量：＜0.8%； 其他雜質(zhì)含量：金屬雜質(zhì)含量＜500ppm,、非金屬雜質(zhì)含量＜ 0.1%,；SBET比表面：2.4-3.5m²/g,；晶型晶貌：原晶類球形，晶型發(fā)育完善,。

4,、AMB基板一體化封裝

涉及企業(yè)：中國電子科技集團(tuán)有限公司

陶瓷覆銅板外殼的底座由氮化硅陶瓷覆銅基板、通孔銅柱,、封口環(huán)等部分組成,，具備大載流能力，強絕緣及高氣密性的優(yōu)點,。該外殼用于MOS多芯片封裝,，可用于陽極點火器封裝模塊及其他功率模塊；支持最大載流20A,，滿足軍用器件的氣密性及可靠性要求,，同時，相較于其他陶瓷外殼,，氮化硅覆銅外殼具備優(yōu)異的機(jī)械性能,，適用于機(jī)械振動、沖擊較強的場合,。經(jīng)過兩年的攻堅,，技術(shù)成熟度達(dá)到六級。

主要指標(biāo)：剝離強度：≥6N/mm,；基板鍍層厚度：鎳2.54~8.9微米,，鈀≥0.05微米，金≥0.025 微米,；絕緣電阻：≥1×10⁹Ω（500V DC）,；載流能力：≥20A（DC）；外殼散熱性：16W,；空殼氣密性：A4≤1×10^-3（Pa·cm³）/s（He）,。

來源：國務(wù)院國資委

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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