中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，國(guó)資委發(fā)布中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(cè)（2022年版）,，涉及核心電子元器件,、關(guān)鍵零部件、分析測(cè)試儀器,、基礎(chǔ)軟件,、關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝,、高端裝備七個(gè)領(lǐng)域,，共計(jì)369個(gè)項(xiàng)目,。
其中核心電子元器件、關(guān)鍵零部件,、關(guān)鍵材料,、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域都有先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品上榜。
1,、高密度高可靠陶瓷外殼系列
涉及企業(yè)：中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司
高可靠陶瓷外殼是指以陶瓷材料為主體,，采用多層共燒工藝技術(shù)制作的承載半導(dǎo)體芯片、特種元件以及兩者集成的模塊,、組件的包封體,。該系列產(chǎn)品采用自主研制的中溫陶瓷及鎢銅導(dǎo)體材料，可實(shí)現(xiàn)1000引出端以內(nèi)的陶瓷外殼研制,，封裝形式可包括陶瓷焊盤陣列CLGA,、陶瓷針柵陣列CPGA、陶瓷四邊引線扁平外殼CQFP等,，可適用于引線鍵合,、倒裝安裝等多種芯片安裝及互連方式。該系列外殼具有電性能優(yōu)良,，可靠性高,，氣密性好等特點(diǎn)，可用于CPU,、DSP,、FPGA、AD/DA,、存儲(chǔ)器等高可靠集成電路封裝。
主要指標(biāo)：氣密性：≤1×10-6Pa.cm3/s,；布線傳輸延遲：≤12 ps/mm,；導(dǎo)體方阻：≤5 mΩ/□
2、車用片式氧氣傳感器
涉及企業(yè)：中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)有限公司
片式氧氣傳感器是一種陶瓷基氧氣傳感器,，利用氧化鋯陶瓷在高溫下的離子電導(dǎo)特性和鉑電極對(duì)氧氣的催化性能進(jìn)行氧分壓感應(yīng),，從而實(shí)現(xiàn)氧氣含量檢測(cè)的一種氧氣傳感器。通過開展片式氧氣傳感器的自有化替換研制,，打破了國(guó)外車用氧氣傳感器依賴進(jìn)口的局面,，實(shí)現(xiàn)了車用尾氣排放控制的核心器件的自主可控。
主要指標(biāo)：測(cè)量范圍：0.9-1.1,；測(cè)量精度：±0.05,；加熱電阻：9Ω±1Ω
3、高純度超細(xì)氮化鋁
涉及企業(yè)：中國(guó)鋁業(yè)集團(tuán)有限公司
高純度超細(xì)氮化鋁具有低氧含量,、高純度,、高導(dǎo)熱等優(yōu)點(diǎn),，產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空、5G通訊等高導(dǎo)熱基板領(lǐng)域,，中鋁集團(tuán)所屬中鋁新材料有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的氮化鋁粉體產(chǎn)品純度,、粒度、微觀形貌可控,，批次穩(wěn)定性好,，各項(xiàng)物理化學(xué)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。經(jīng)下游氮化鋁陶瓷用戶評(píng)價(jià),，制品熱導(dǎo)率達(dá)到220W/（m•K）以上,。
主要指標(biāo)：氧含量：＜0.8%； 其他雜質(zhì)含量：金屬雜質(zhì)含量＜500ppm,、非金屬雜質(zhì)含量＜ 0.1%,；SBET比表面：2.4-3.5m2/g；晶型晶貌：原晶類球形,，晶型發(fā)育完善,。
4、AMB基板一體化封裝
涉及企業(yè)：中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司
陶瓷覆銅板外殼的底座由氮化硅陶瓷覆銅基板,、通孔銅柱,、封口環(huán)等部分組成，具備大載流能力,，強(qiáng)絕緣及高氣密性的優(yōu)點(diǎn),。該外殼用于MOS多芯片封裝，可用于陽(yáng)極點(diǎn)火器封裝模塊及其他功率模塊,；支持最大載流20A,，滿足軍用器件的氣密性及可靠性要求，同時(shí),，相較于其他陶瓷外殼,，氮化硅覆銅外殼具備優(yōu)異的機(jī)械性能，適用于機(jī)械振動(dòng),、沖擊較強(qiáng)的場(chǎng)合,。經(jīng)過兩年的攻堅(jiān)，技術(shù)成熟度達(dá)到六級(jí),。
主要指標(biāo)：剝離強(qiáng)度：≥6N/mm,；基板鍍層厚度：鎳2.54~8.9微米，鈀≥0.05微米,，金≥0.025 微米,；絕緣電阻：≥1×109Ω（500V DC）；載流能力：≥20A（DC）,；外殼散熱性：16W,；空殼氣密性：A4≤1×10-3（Pa·cm3）/s（He）,。
來源：國(guó)務(wù)院國(guó)資委
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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