中國粉體網(wǎng)訊 近日,,蘇州博湃半導體技術有限公司(以下簡稱“博湃半導體”)作為全球領先的銀燒結設備和AMB基板供應商,,完成數(shù)億元股權融資,。本輪融資由天創(chuàng)資本領投,,永鑫方舟跟投,,募集資金將用于公司擴產,。此前,,博湃半導體曾在202[更多]
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