中國粉體網(wǎng)訊  5月16日,，京瓷在中期營運計劃說明會上宣布,，今后3年間（2023年-2025年）的設備投資總額最高將達8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于發(fā)展半導體業(yè)務，對半導體的投資規(guī)模將達此前3年間（2020年-2022年）的2.3倍水平,。

這項三年的資本支出計劃將是京瓷有史以來規(guī)模最大的資本支出計劃,，無論是總體投資還是半導體相關投資。此次對于其重金投入的半導體業(yè)務,，京瓷明確將發(fā)展兩條主線產品：擴增IC基板和半導體制造設備用陶瓷零部件的產能,、提高先進封裝能力。

目前,，京瓷已開始著手籌劃新廠建設,，將于2024年3月在長崎縣開始建設一座工廠，該廠將主要生產IC基板,、半導體制造設備用精密陶瓷零部件,，并且還要將位于日本南部鹿兒島縣的兩家主要工廠進行擴建。預計,，截止到2026年3月,，精細陶瓷零部件的產值將達到2023年3月的1.8倍。

京瓷下大手筆投資半導體業(yè)務,，擴增產能的同時,，也正砍掉邊緣產品線。就在宣布新投資計劃的同一天,，京瓷宣布正式退出面向消費者的手機業(yè)務（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務）,，將在2025年3月之前停止銷售此產品。谷本秀夫表示：智能手機市場已經(jīng)成熟,，很難進行創(chuàng)新,。另外，公司還將審查包括太陽能電池板等其他不盈利的業(yè)務,。此前3月份有消息稱,，京瓷關閉主要生產工業(yè)用光伏面板的天津工廠。

隨著半導體工藝節(jié)點發(fā)展到幾納米級,，芯片生產越來越復雜,，這使得光刻系統(tǒng)對陶瓷元件的需求不斷增長。與金屬部件相比,，陶瓷更加耐熱膨脹,、耐腐蝕。京瓷在一系列陶瓷部件方面的全球份額達到70%-80%,。京瓷以精密陶瓷技術起家,，是目前在全球能量產高質量的精密陶瓷企業(yè)中的佼佼者，其可以生產較為全面的半導體設備用精密陶瓷部件,。

京瓷精密陶瓷零部件,，來源：京瓷官網(wǎng)

除半導體模塊以外,，京瓷也是車用MLCC 龍頭企業(yè)之一，隨著汽車自動化升級,，車用MLCC需求量有望繼續(xù)擴大,，京瓷還將增產車用電容。

來源：財聯(lián)社,、科創(chuàng)板日報

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途,，存在侵權告知刪除