中國粉體網(wǎng)訊  近日,，江豐電子在調(diào)研中表示,，目前公司通過控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司（以下簡稱江豐同芯）布局第三代半導體,，江豐同芯專業(yè)從事第三代半導體芯片模組及大功率半導體模塊相關(guān)核心原材料的研發(fā)和生產(chǎn),，已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品為高端覆銅陶瓷基板。公司后續(xù)將根據(jù)客戶訂單需求,，按計劃擴張產(chǎn)能,。

根據(jù)陶瓷基板覆銅后再刻蝕的不同工藝，當前較普遍的陶瓷散熱基板分為 HTCC,、LTCC,、DBC,、DPC,、AMB等。DBC基板制備是銅箔與陶瓷在高溫下直接鍵合,，主要應用于功率半導體模塊封裝,、制冷器及高溫墊片；而AMB工藝技術(shù)是DBC工藝技術(shù)的進一步發(fā)展,，采用活性焊料實現(xiàn)銅箔與陶瓷基片間鍵合,。其中Al₂O₃陶瓷基板主要采用DBC工藝，AlN陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝,，Si₃N₄陶瓷基板更多采用AMB工藝,。

長期以來，第三代功率半導體模塊應用的基板材料依賴外企壟斷供應,，隨著新能源車,、軌道交通、特高壓,、5G通訊等新興領(lǐng)域的高速發(fā)展,，急需解決基板材料的國產(chǎn)供應問題。據(jù)悉,，江豐同芯目前已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平,、自主化設(shè)計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。公司規(guī)劃成為該領(lǐng)域擁有獨立知識產(chǎn)權(quán),、工藝技術(shù)先進,、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地,。

近年來,，由于半導體市場需求旺盛和國產(chǎn)替代趨勢加速，半導體零部件的發(fā)展空間較大,。江豐電子憑借在半導體用超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域所積累的技術(shù)能力等成功應用到半導體精密零部件領(lǐng)域,，實現(xiàn)了半導體精密零部件業(yè)務的高速成長。據(jù)江豐電子2022年年報顯示,，報告期內(nèi)公司推動余姚,、上海等基地的產(chǎn)能建設(shè)，零部件業(yè)務實現(xiàn)銷售3.58億元，同比增長94.51%,。

江豐電子半導體精密部件產(chǎn)品

在芯片先進制程生產(chǎn)工藝中,，各種精密零部件以及CMP用保持環(huán) 、拋光墊等作為耗材被廣泛使用,，零部件產(chǎn)品對金屬材料精密制造技術(shù),、表面處理特種工藝等技術(shù)要求極高。目前,，江豐電子生產(chǎn)的零部件產(chǎn)品包括設(shè)備制造零部件和工藝消耗零部件,，主要用于超大規(guī)模集成電路芯片領(lǐng)域。

來源：江豐電子2022年年報,、財聯(lián)社

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途,，存在侵權(quán)告知刪除