中國(guó)粉體網(wǎng)訊  德國(guó)巨頭博世近日表示,，將收購(gòu)美國(guó)芯片制造商 TSI Semiconductors 的資產(chǎn),，以擴(kuò)大其碳化硅芯片 (SiC) 的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),。博世還表示，收購(gòu)?fù)瓿珊�,，未�?lái)幾年將投資15億美元升級(jí) TSI 半導(dǎo)體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設(shè)施,。從2026 年開(kāi)始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn),。

在美國(guó)本土生產(chǎn)更多芯片的消息在汽車(chē)界受到歡迎,，汽車(chē)界是受 COVID-19大流行開(kāi)始的全球半導(dǎo)體短缺影響最嚴(yán)重的行業(yè)之一。短缺始于工廠因封鎖而關(guān)閉或減慢生產(chǎn),，從而擾亂了全球供應(yīng)鏈,。隨著人們呆在室內(nèi)，對(duì)電子產(chǎn)品的需求激增,，以及汽車(chē)行業(yè)決心轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車(chē)和制造更智能的汽車(chē),，需求激增，只會(huì)加劇這個(gè)問(wèn)題,。

電動(dòng)汽車(chē)平均比汽油動(dòng)力汽車(chē)使用更多的芯片,，如今投放市場(chǎng)的大多數(shù)新型電動(dòng)汽車(chē)都承諾配備先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)和高科技信息娛樂(lè)系統(tǒng)。因此,，到2021年,，每輛車(chē)平均擁有約1,200個(gè)芯片，是2010年的兩倍,，而且這個(gè)數(shù)字可能還會(huì)增加,。

博世新工廠將生產(chǎn)的碳化硅也一直是汽車(chē)制造商的熱門(mén)商品。該公司表示,，碳化硅市場(chǎng)平均每年增長(zhǎng)30%，部分原因是它們?yōu)殡妱?dòng)汽車(chē)提供了更大的續(xù)航里程和更高效的充電,。它們的能量損失也減少了50%,，使用壽命更長(zhǎng)，需要的維護(hù)更少,。

博世預(yù)計(jì),，到2025年，平均每輛新車(chē)將集成25顆芯片,。

“這項(xiàng)15億美元的投資將降低成本,，加強(qiáng)我們的電動(dòng)汽車(chē)供應(yīng)鏈，幫助重建美國(guó)制造業(yè),，并為加州工薪家庭創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)機(jī)會(huì),，”美國(guó)副總統(tǒng)卡馬拉哈里斯在一份聲明中說(shuō)�,！斑@將使更多的電動(dòng)汽車(chē)上路,，這是我在美國(guó)參議院任職以來(lái)一直致力于的優(yōu)先事項(xiàng)。我們政府的投資美國(guó)議程使所有這一切成為可能�,！�

博世表示,，計(jì)劃投資的全部范圍將在很大程度上取決于通過(guò)拜登政府于2022年8月簽署成為法律的CHIPS和科學(xué)法案獲得的聯(lián)邦資金機(jī)會(huì)，以及加州的經(jīng)濟(jì)發(fā)展機(jī)會(huì),。CHIPS和科學(xué)法案旨在促進(jìn)美國(guó)的半導(dǎo)體研究,、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，因?yàn)槊绹?guó)正在與中國(guó)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng),。去年,，美國(guó)禁止向中國(guó)出售具有高性能和快速互連速度的先進(jìn)芯片。

博世不愿透露它希望從聯(lián)邦基金中獲得多少資金來(lái)推進(jìn)其在美國(guó)的芯片制造目標(biāo),。2月,，拜登政府啟動(dòng)了首個(gè) CHIPS for America 融資機(jī)會(huì)，注入500億美元以振興半導(dǎo)體行業(yè),，其中包括 390 億美元的半導(dǎo)體激勵(lì)措施,。政府表示，第一個(gè)融資機(jī)會(huì)尋求“申請(qǐng)建造,、擴(kuò)建或現(xiàn)代化商業(yè)設(shè)施以生產(chǎn)……半導(dǎo)體的項(xiàng)目,。”

Bosch 和 TSI Semiconductors 并未分享此次收購(gòu)的條款,，該收購(gòu)有待監(jiān)管部門(mén)批準(zhǔn),。博世表示，此次收購(gòu)將加強(qiáng)其國(guó)際半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò),。該公司生產(chǎn)半導(dǎo)體已有60多年的歷史,，并已在全球范圍內(nèi)投資數(shù)十億歐元，特別是在其位于德國(guó)羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠,。

SiC芯片需求上升：博世擬收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體

博世正在通過(guò)碳化硅芯片擴(kuò)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù),。該技術(shù)公司計(jì)劃收購(gòu)位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國(guó)芯片制造商 TSI Semiconductors 的資產(chǎn)。該公司擁有250名員工,，是專(zhuān)用集成電路 (ASIC) 的代工廠,。目前，它主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片,，用于移動(dòng),、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)的應(yīng)用,。在接下來(lái)的幾年里,，博世打算在羅斯維爾工廠投資超過(guò)15億美元，并將 TSI 半導(dǎo)體制造設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)樽钕冗M(jìn)的工藝,。從2026年開(kāi)始,，將在基于創(chuàng)新材料碳化硅 (SiC) 的200毫米晶圓上生產(chǎn)第一批芯片,。

通過(guò)這種方式，博世正在系統(tǒng)地加強(qiáng)其半導(dǎo)體業(yè)務(wù),，并將在2030年底之前顯著擴(kuò)展其全球 SiC 芯片產(chǎn)品組合,。最重要的是，全球電動(dòng)汽車(chē)的繁榮和增長(zhǎng)導(dǎo)致對(duì)此類(lèi)特殊半導(dǎo)體的巨大需求. 計(jì)劃投資的全部范圍將在很大程度上取決于通過(guò)芯片和科學(xué)法案獲得的聯(lián)邦資助機(jī)會(huì)以及加利福尼亞州內(nèi)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展機(jī)會(huì),。博世和 TSI 半導(dǎo)體已達(dá)成協(xié)議,，不披露交易的任何財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)，該交易有待監(jiān)管部門(mén)批準(zhǔn),。

“通過(guò)收購(gòu) TSI 半導(dǎo)體,，我們正在一個(gè)重要的銷(xiāo)售市場(chǎng)建立 SiC 芯片的制造能力，同時(shí)也在全球范圍內(nèi)增加我們的半導(dǎo)體制造,。羅斯維爾現(xiàn)有的潔凈室設(shè)施和專(zhuān)家人員將使我們能夠更大規(guī)模地制造用于電動(dòng)汽車(chē)的 SiC 芯片,，”博世管理委員會(huì)主席 Stefan Hartung 博士說(shuō)�,！傲_斯維爾的工廠自1984年就已存在,。在近40年的時(shí)間里，這家美國(guó)公司在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面積累了豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí),。我們現(xiàn)在將把這些專(zhuān)業(yè)知識(shí)整合到博世半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)中,，”博世管理委員會(huì)成員兼移動(dòng)解決方案業(yè)務(wù)部門(mén)主席 Markus Heyn 博士說(shuō)�,！拔覀兒芨吲d加入一家擁有廣泛半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)知識(shí)的全球運(yùn)營(yíng)技術(shù)公司,。我們相信，我們?cè)诹_斯維爾的工廠將成為博世 SiC 芯片制造業(yè)務(wù)的重要補(bǔ)充,，”TSI 半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官 Oded Tal 說(shuō),。

羅斯維爾的新工廠將加強(qiáng)博世的國(guó)際半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。從2026年開(kāi)始,，經(jīng)過(guò)重組階段后,，首批 SiC芯片將在一個(gè)提供大約 10,000 平方米潔凈室空間的設(shè)施中使用200毫米晶圓生產(chǎn)。早期,，博世投資于碳化硅芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。自2021年以來(lái),，它一直在使用自己專(zhuān)有的,、高度復(fù)雜的工藝在其位于斯圖加特附近的羅伊特林根工廠大規(guī)模生產(chǎn)它們。未來(lái),，Reutlingen 還將在200毫米晶圓上生產(chǎn)它們,。到2025年底，該公司將把羅伊特林根的潔凈室面積從大約35,000平方米擴(kuò)大到 44,000多平方米,�,！癝iC 芯片是電動(dòng)汽車(chē)的關(guān)鍵部件,。

汽車(chē)行業(yè)對(duì)芯片的需求仍然很高。到2025年,，博世預(yù)計(jì)每輛新車(chē)平均會(huì)集成25顆芯片,。碳化硅芯片市場(chǎng)也在繼續(xù)快速增長(zhǎng)——平均每年增長(zhǎng)30%。這種增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是全球電動(dòng)汽車(chē)的繁榮和發(fā)展,。在電動(dòng)汽車(chē)中,，SiC芯片可減少高達(dá)50% 的能源消耗，從而實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)的續(xù)航里程和更高效的充電,。它們安裝在這些車(chē)輛的電力電子設(shè)備中,，可確保車(chē)輛一次充電即可行駛更長(zhǎng)的距離——平均而言，可能的行駛距離比硅基芯片高6%,。

半導(dǎo)體是博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得成功的關(guān)鍵,。該公司很早就認(rèn)識(shí)到這項(xiàng)技術(shù)的潛力，并且生產(chǎn)半導(dǎo)體已有60多年的歷史,。博世是為數(shù)不多的不僅擁有電子和軟件專(zhuān)業(yè)知識(shí),，而且對(duì)微電子學(xué)有深刻理解的公司之一。它可以將這一決定性的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與其在半導(dǎo)體制造方面的實(shí)力結(jié)合起來(lái),。這家技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商自1970年以來(lái)一直在羅伊特林根制造半導(dǎo)體,。它們既用于汽車(chē)領(lǐng)域，也用于消費(fèi)電子產(chǎn)品,。車(chē)輛中的現(xiàn)代電子設(shè)備也是減少交通排放,、預(yù)防道路事故和高效動(dòng)力總成的基礎(chǔ)。位于德累斯頓的博世晶圓廠（300 毫米晶圓）于2021年7月開(kāi)始生產(chǎn),。

自2010年推出200毫米技術(shù)以來(lái),，博世在羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠累計(jì)投資超過(guò)25億歐元。此外,，博世還投資了數(shù)十億歐元用于開(kāi)發(fā)微電子產(chǎn)品,。除了目前計(jì)劃在美國(guó)進(jìn)行的投資外，該公司去年夏天還宣布將在歐洲的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中再投資30億歐元,，這既是其投資計(jì)劃的一部分,，也是在歐盟的幫助下。歐洲共同關(guān)注微電子和通信技術(shù)的重要項(xiàng)目,。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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