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博敏電子:AMB陶瓷基板引領(lǐng)大功率IGBT及半導(dǎo)體模塊封裝新趨勢(shì)


來源:中國粉體網(wǎng)   空青

[導(dǎo)讀]  AMB工藝生產(chǎn)的陶瓷襯板主要運(yùn)用在功率半導(dǎo)體模塊上作為硅基、碳化基功率芯片的基底。

中國粉體網(wǎng)訊  4月21日晚間,,博敏電子披露2022年年度報(bào)告,,報(bào)告顯示,公司2022年?duì)I業(yè)收入約29.12億元,,同比減少17.28%,;歸屬于上市公司股東的凈利潤約7858萬元,,同比減少67.51%,。




報(bào)告期內(nèi),,受國內(nèi)外超預(yù)期因素的沖擊,電子行業(yè)受經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響較為顯著,。公司前期在智能終端業(yè)務(wù)領(lǐng)域布局較多,,其中江蘇博敏產(chǎn)品定位高階HDI,主要應(yīng)用于消費(fèi)電子類,,受下游市場(chǎng)需求下降的影響,部分客戶訂單需求減少,,產(chǎn)能稼動(dòng)率不足,,業(yè)務(wù)發(fā)展不及預(yù)期。



公司專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售,,主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板,、多層板,、剛撓結(jié)合板(含撓性電路板)和其他特殊規(guī)格板(含:金屬基板、厚銅板,、超長(zhǎng)板等),。



陶瓷襯板又稱陶瓷電路板,作為博敏電子創(chuàng)新業(yè)務(wù)之一,,供應(yīng)鏈下游主要包括軌交,、光伏、儲(chǔ)能和新能源汽車等領(lǐng)域,。它是在陶瓷基片上通過覆銅技術(shù)形成的基板,;再通過激光鉆孔、圖形刻蝕等工藝制作成陶瓷電路板,。公司具備AMB,、DPC陶瓷襯板生產(chǎn)工藝,該業(yè)務(wù)率先在航天航空可靠性運(yùn)用,,降維到車規(guī)級(jí),、工業(yè)級(jí)、軌交級(jí),,車規(guī)級(jí)的客戶從2020年開始認(rèn)證,,2022年已在多家功率半導(dǎo)體企業(yè)成功認(rèn)證,后續(xù)將逐步完成招標(biāo)、量產(chǎn)工作,。


AMB工藝生產(chǎn)的陶瓷襯板主要運(yùn)用在功率半導(dǎo)體模塊上作為硅基,、碳化基功率芯片的基底,AMB技術(shù)實(shí)現(xiàn)了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接,,相比DBC襯板有更優(yōu)的熱導(dǎo)率,、銅層結(jié)合力、可靠性等,,可大幅提高陶瓷襯板可靠性,,更適合大功率大電流的應(yīng)用場(chǎng)景,逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板的主要應(yīng)用類型,。


此外,,由于AMB氮化硅基板有較高熱導(dǎo)率,可將非常厚的銅金屬(厚度可達(dá)0.8mm)焊接到相對(duì)薄的氮化硅陶瓷上,,載流能力較高,。且氮化硅陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與第三代半導(dǎo)體襯底SiC晶體接近,使其能夠與SiC晶體材料匹配更穩(wěn)定,,因此成為SiC半導(dǎo)體導(dǎo)熱基板材料首選,,特別在800V以上高端新能源汽車中應(yīng)用中不可或缺。


公司AMB陶瓷襯板一期具備產(chǎn)能8萬張/月,,處于國內(nèi)前列,,從去年第四季度開始配合客戶需求進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)2023年有望達(dá)到15-20萬張/月的產(chǎn)能規(guī)模,。年初與合肥經(jīng)濟(jì)科技開發(fā)區(qū)合作投資50億元的陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目,,其中,陶瓷襯板項(xiàng)目投資20億元,,計(jì)劃2023年Q4開工建設(shè),,2024年二季度竣工投產(chǎn),項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月,。


2023年,,公司實(shí)施“PCB+元器件+解決方案”上下游一體化發(fā)展戰(zhàn)略,將PCB業(yè)務(wù)內(nèi)核不斷向外延拓展(PCB+),,打造差異化競(jìng)爭(zhēng)的護(hù)城河,,實(shí)現(xiàn)收入與盈利能力的雙提升,成為最值得信賴的電子電路綜合方案提供商,。


作為,,國內(nèi)極少的AMB陶瓷襯板供應(yīng)商,擁有國際領(lǐng)先的AMB工藝技術(shù)和生產(chǎn)流程,,當(dāng)前在SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品系列中,,公司生產(chǎn)的芯片散熱陶瓷襯底已建立起明顯領(lǐng)先于行業(yè)優(yōu)勢(shì)的技術(shù)與產(chǎn)能,,在SiC替代硅基、國產(chǎn)化替代兩個(gè)大背景下,,公司將SiC產(chǎn)業(yè)作為達(dá)成百億收入目標(biāo)的第二增長(zhǎng)曲線,。


來源:博敏電子2022年度報(bào)告


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