中國粉體網(wǎng)訊 SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）與TechSearch International共同發(fā)表全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)前景報(bào)告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）,，預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將追隨晶片產(chǎn)業(yè)增長的步伐,，市場(chǎng)營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,，復(fù)合年增長率（CAGR）達(dá)3.4%,。
驅(qū)動(dòng)這波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，因得益于各種新科技帶動(dòng),，包括大數(shù)據(jù),、高性能運(yùn)算（HPC）、人工智能（AI）,、邊緣計(jì)算,、前端存取存儲(chǔ)器、5G基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)建,、5G智能手機(jī)的采用,、電動(dòng)車使用率增長和汽車安全性增強(qiáng)功能等。
封裝為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán),，主要目的為保護(hù)芯片,。半導(dǎo)體封裝測(cè)試處于晶圓制造過程中的后段部分,，在芯片制造完后，將晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試,，將通過測(cè)試的晶圓按需求及功能加工得到芯片,，屬于整個(gè)IC 產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)后段的環(huán)節(jié)，封裝的四大目的為保護(hù)芯片,、 支撐芯片及外形,、將芯片的電極和外界的電路連通、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能作用,，實(shí)現(xiàn)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化且便于將芯片的I/O端口連接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）,、玻璃基板等材料上，以實(shí)現(xiàn)電路連接,，確保電路正常工作,。
封裝工藝決定半導(dǎo)體的性能
包封必須滿足一定的機(jī)械、熱以及化學(xué)特性要求,，不然直接影響封裝效果以及整個(gè)器件的可靠性,。流動(dòng)和粘附性是任何包封材料都必須優(yōu)化實(shí)現(xiàn)的兩個(gè)主要物理特性。在特定溫度范圍內(nèi)的熱膨脹系數(shù)（CTE）,、超出可靠性測(cè)試范圍（-65℃至150℃）的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）對(duì)封裝的牢固性至關(guān)重要,。
芯片封裝工藝流程包括來料檢查、貼膜,、磨片,、貼片、劃片,、劃片檢測(cè),、裝片、鍵合,、塑封,、打標(biāo)、切筋打彎,、品質(zhì)檢驗(yàn),，最終是產(chǎn)品出貨。在這一過程中,，就需要用到封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板、粘接材料等封裝材料。
封裝基板：封裝領(lǐng)域第一大材料
2021年全球 IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達(dá)141.98 億美元,、同比增長39.4%,，已超過柔性板成為印制電路板行業(yè)中增速最快的細(xì)分子行業(yè)。2021年中國 IC封裝基板（含外資廠商在國內(nèi)工廠）市場(chǎng)規(guī)模為23.17 億美元,、同比增長56.4%,，仍維持快速增長的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
目前全球封裝基板廠商主要分布在日本,、韓國和中國臺(tái)灣,，市場(chǎng)格局較為分散，國產(chǎn)化率較低,，不足5%。
引線框架：IC與功率器件載體,，自主化率較高
引線框架是一種集成電路芯片載體,，并借助于鍵合絲使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點(diǎn)）通過內(nèi)引線實(shí)現(xiàn)與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,。主要作用包括穩(wěn)固芯片,、傳導(dǎo)信號(hào)、傳輸熱量等,。
根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù),，全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模常年保持穩(wěn)定，2020年為 31.95億美元,，同比增長3.5%,。市場(chǎng)格局方面，在中國臺(tái)灣廠商并購部分日本廠商之后,，目前由日本和中國臺(tái)灣廠商占據(jù)主導(dǎo)地位,。
根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2019年中國本土廠商引線框架市場(chǎng)規(guī)模為34.2 億元,，占中國引線框架市場(chǎng)的40%,，其余60%仍然由外資廠商供應(yīng)。中國廠商數(shù)量不少,，但是大部分廠商以生產(chǎn)沖壓引線框架為主,，包括華龍電子、永紅科技,、
豐江微電子,、華晶利達(dá)、晶恒精密,、金灣電子,、三鑫電子、東田電子等。而在更為高端的蝕刻引線框架方面,，僅有康強(qiáng)電子,、華洋科技、新恒匯,、立德半導(dǎo)體,、芯恒創(chuàng)半導(dǎo)體等少數(shù)廠商可以生產(chǎn)。
鍵合絲：IC與引線框架電氣連接的橋梁
鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲,，直徑為十幾微米到幾十微米,。上游原料主要為黃金、白銀,、銅,、鋁等金屬，中游為鍵合絲生產(chǎn),，下游應(yīng)用為集成電路和分立器件等,。
根據(jù)CEPEM數(shù)據(jù)，2019年鍵合絲市場(chǎng)規(guī)模約20億美元,，細(xì)分產(chǎn)品方面,，鍵合金絲占比32%，鍍鈀銅絲占比29%,，純銅絲占比25%,，鍵合銀絲占比12%，鋁絲占比2%,。
中國鍵合絲市場(chǎng)仍主要被德國,、韓國、日本廠商占據(jù),，本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端,。根據(jù)CEPEM數(shù)據(jù)，德國賀利氏占比21%,，韓國銘凱益（MKE）占比20%,，日本日鐵和田中占比分別為13%和10%。中國廠商一諾電子是本土產(chǎn)能最大的廠商,，占比11%,，萬生合金、達(dá)博有色和銘灃科技占比分別為6%,、5%和2%,，此外康強(qiáng)電子在鍵合金絲、鍵合銅絲上也有所布局,。
陶瓷基板：新興散熱材料
隨著功率電子產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)步,，散熱問題已成為制約其向著大功率與輕型化方向發(fā)展的瓶頸。陶瓷基板作為新興的散熱材料，具有優(yōu)良電絕緣性能,，高導(dǎo)熱特性,，導(dǎo)熱性與絕緣性都優(yōu)于金屬基板，更適合功率電子產(chǎn)品封裝,，已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料,，廣泛應(yīng)用于LED、汽車電子,、航天航空及軍用電子組件,、激光等工業(yè)電子領(lǐng)域。
常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁(Al2O3),、氮化鋁(AlN),、氮化硅(Si3N4)、氧化鈹(BeO ),、氮化硼（BN）等,。Al2O3和 AlN綜合性能較好，分別在低端和高端陶瓷基板市場(chǎng)占據(jù)主流,，而Si3N4基板由于綜合性能突出，在高功率,、大溫變電力電子器件(如IGBT)封裝領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,。雖然AlN的價(jià)格是Al2O3的 4倍左右，但由于其高導(dǎo)熱性和更好的散熱性能,，AlN是目前最常用的基板,，其次是Al2O3。
整體來看,，上述科技應(yīng)用持續(xù)成長的關(guān)鍵在于前端封裝技術(shù),，封裝材料的最大層壓基板（laminate Substrate）因系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）和高性能裝置的需求復(fù)合年增長率將超過5%；報(bào)告預(yù)測(cè)晶圓級(jí)封裝（WLP）介電質(zhì)的9%復(fù)合年增長率為最快,。盡管各種提高性能的新技術(shù)正在開發(fā)當(dāng)中,，但追求更小、更薄的封裝發(fā)展趨勢(shì)將成為導(dǎo)線架（Leadframes）,、黏晶（Die attach）和密封劑（Encapsulants）增長的阻力,。
