中國(guó)粉體網(wǎng)訊 2022年11月22-23日，由中國(guó)粉體網(wǎng)主辦的“2022第六屆全國(guó)石英大會(huì)”在江蘇徐州隆重舉行,！期間，我們邀請(qǐng)到深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院的王寧副研究員做客“對(duì)話”欄目,，圍繞電子封裝對(duì)二氧化硅粉體的性能要求，球形二氧化硅表面改性及其關(guān)鍵技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行了探討交流,。
粉體網(wǎng)：王寧老師,，您好,！請(qǐng)您給我們介紹一下深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院的概況。
王寧研究員：我們深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院簡(jiǎn)稱電子材料院,，是深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、深圳市政府和寶安區(qū)政府聯(lián)合創(chuàng)立的一家新型的科研機(jī)構(gòu),。我們整個(gè)研究院研究目標(biāo)非常清晰,，就是針對(duì)國(guó)家的卡脖子問(wèn)題,，解決集成電路里面的一些封裝材料的國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題，比如說(shuō)環(huán)氧樹(shù)脂,、二氧化硅微粉,、聚酰亞胺,，環(huán)氧塑封料、底部填充膠,、絕緣膠膜等的國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題。目前我們和國(guó)內(nèi)一些龍頭企業(yè)的合作取得了一些進(jìn)展,，今天來(lái)會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)給大家分享一下。
粉體網(wǎng)：請(qǐng)您講一下電子封裝對(duì)二氧化硅粉體的性能要求有哪些,？
王寧研究員：對(duì)于電子封裝來(lái)說(shuō),，它屬于半導(dǎo)體材料,，所以對(duì)于二氧化硅的要求非常高，比如說(shuō)純度要大于99.98%,，離子含量一般要求要小于1~3ppm。另外就是放射性元素的含量,，放射性鈾元素要小于1ppb,，這樣做到芯片里面,，可以避免造成失效問(wèn)題,。
另外對(duì)于硅微粉，我們要求無(wú)定型,，確保各向同性，并且要求高填充,，像EMC二氧化硅的填充率一般要達(dá)到90%甚至95%以上，對(duì)于底部填充膠也要70%以上,，因?yàn)樗蟮虲TE,，這樣可以更好地解決熱失配的問(wèn)題,。
粉體網(wǎng)：王老師，請(qǐng)問(wèn)球形二氧化硅表面改性的關(guān)鍵問(wèn)題是什么,？
王寧：它的關(guān)鍵問(wèn)題其實(shí)也是一個(gè)長(zhǎng)期的問(wèn)題，因?yàn)槲覀儑?guó)內(nèi)的企業(yè)或者單位在做表面改性的時(shí)候,，總是根據(jù)經(jīng)驗(yàn),，粗略的由低到高做一些添加量實(shí)驗(yàn)確定最優(yōu)值,，而且普遍根據(jù)粉體的比表面積和改性劑的分子面積預(yù)估完整包覆的用量，然而這樣是不夠精確的,。因?yàn)檠趸璞砻娌皇?00%可以利用的，它發(fā)生反應(yīng)的是表面的硅羥基,，所以根據(jù)硅羥基來(lái)預(yù)測(cè)表面改性劑,，才是比較精確的方法,。那關(guān)鍵問(wèn)題就是要精確測(cè)定粉體表面硅羥基的類型及含量,，用于精確預(yù)測(cè)表面改性劑的用量及接枝率,。
另外的關(guān)鍵問(wèn)題在于改性設(shè)備怎么去選？要根據(jù)你的粒度,、用途來(lái)進(jìn)行優(yōu)選,。還有就是改性劑的種類,，這完全是一個(gè)高度定制化的課題,，因?yàn)椴煌姆庋b材料里面可能樹(shù)脂基體不一樣，有機(jī)機(jī)體不一樣,，需要用的硅烷偶聯(lián)劑也就不同，比如說(shuō)環(huán)氧樹(shù)脂基體的可能就需要環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑改性多一些,，像高頻高速基板里面,，可能需要一些低極性的乙烯基改性劑,，有利于降低介電常數(shù)和損耗。
還有一個(gè)比較關(guān)鍵的問(wèn)題,，就是怎么評(píng)價(jià)的問(wèn)題，以前基本上都是從粘度有沒(méi)有降低,，流動(dòng)性有沒(méi)有提高等一些比較大的方面考慮。其實(shí)應(yīng)該從根上去考慮問(wèn)題,，比如從能量的角度,，即粉體改性之后和樹(shù)脂基體到底匹不匹配,，是從表面能上來(lái)考慮的，這些需要一些比較高端的儀器去檢測(cè),。以前大家都是從接觸角去推導(dǎo)，存在不夠精確的問(wèn)題,，目前有最先進(jìn)的iGC（反向氣相色譜）,，可以精確測(cè)試表面能,。目前我們電子材料院這個(gè)平臺(tái)上有相關(guān)測(cè)試設(shè)備，相關(guān)的單位如果需要,，可以委托測(cè)試或項(xiàng)目合作。
粉體網(wǎng)：球形二氧化硅的表面改性的關(guān)鍵技術(shù)有哪些,？
王寧研究員：它的關(guān)鍵技術(shù)就是定性定量分析技術(shù)。剛才在會(huì)議上提到的定量檢測(cè)就是我們跟企業(yè)合作推出的一個(gè)檢測(cè)團(tuán)標(biāo)，是用酸堿滴定法來(lái)精確地測(cè)量表面硅羥基的含量,，另外就是干法改性技術(shù)需要多少溫度,？攪拌的工藝是什么樣子,？偶聯(lián)劑的霧化到底應(yīng)該怎么樣？改性的設(shè)備怎么設(shè)計(jì),？我們目前跟上海一家企業(yè)合作共同設(shè)計(jì)了一款國(guó)產(chǎn)改性機(jī)，目前的應(yīng)用效果非常好,，希望以后能夠被國(guó)內(nèi)廠家和科研單位廣泛采用,。
粉體網(wǎng)：您認(rèn)為球形二氧化硅表面改性的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的,？
王寧研究員：因?yàn)楸砻娓男允且粋�(gè)非常定制化的一個(gè)業(yè)務(wù)，所以它的趨勢(shì)取決于客戶的需求和封裝技術(shù)的發(fā)展要求,。比如客戶需要做高頻高速基板，必須要把Df降下去,，這時(shí)候就需要用一些非水溶劑稀釋的低極性改性劑進(jìn)行氣相法改性,。
封裝技術(shù)目前是往小芯片,，3D封裝發(fā)展，比如說(shuō)多層的封裝疊加技術(shù),，這個(gè)需要硅微粉越來(lái)越小甚至到納米級(jí)。普通的像干法的混合改性,，可能就不太合適了,，可能需要一個(gè)流化床的氣相改性,，粉體要高度流態(tài)化，改性劑要?dú)饣�,，還有生產(chǎn)-改性一體化、連續(xù)化,，這些可能是一個(gè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),。
粉體網(wǎng)：感謝王老師的分享,。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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