中國粉體網(wǎng)訊 高純球形納米SiO2作為一種新型緊缺礦物材料,，由于其具有高介電、高耐熱,、高耐濕,、高填充量,、低膨脹,、低應(yīng)力、低雜質(zhì),、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能,，在電子、電器等諸多領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,，是大規(guī)模,、超大規(guī)模集成電路封裝所必需的主要原材料。
目前,，國內(nèi)外的電子封裝材料大多為高聚物,，其中，采用最為廣泛的是填充70%~90%高純球形納米二氧化硅粉的環(huán)氧樹脂,。環(huán)氧樹脂的高吸水率和粘度限制了它在超大規(guī)模集成電路中的應(yīng)用,，可以向環(huán)氧樹脂中添加大量二氧化硅微粉，這樣可降低塑封料的熱膨脹系數(shù),、吸水率,、內(nèi)部應(yīng)力、收縮率和改善熱導(dǎo)率,。
但是,，由于非金屬礦物填料與高分子聚合物基質(zhì)的界面不同，相容性差,，在基料中難以均勻分散,，直接填充往往容易造成材料的某些力學(xué)性能下降，對于功能性無機(jī)非金屬礦物填料,，除了粒度及粒度分布的要求外,，還要與高分子聚合物的基料相容性好，填充后除降低成本外,，還能增強(qiáng)材料的力學(xué)性能,，提高材料的綜合性能和可加工性，因此必須對非金屬礦物填料進(jìn)行表面改性,。
球形納米二氧化硅改性的方法很多,，一般可分為化學(xué)方法（通過共價鍵）或物理方法（由物理吸附）兩種。物理方法是改性劑與二氧化硅表面通過分子間作用力相互連接,，分子間作用力較弱,，過程可逆，改性方法不理想,，應(yīng)用較少,；而化學(xué)方法是用分子力更強(qiáng)的共價鍵將有機(jī)物和二氧化硅兩相連接起來，比物理吸附要穩(wěn)定許多,，因此應(yīng)用相對較多,。由于二氧化硅微粉表面存在羥基,，且易與負(fù)電性原子吸附，所以可以與含羥基化合物,、亞硫酰氯或碳酰氯,、環(huán)氧化合物、偶聯(lián)劑等發(fā)生反應(yīng),，常使用脂肪醇,、胺、脂肪酸,、硅氧烷等對其改性,。
通過表面處理改性，可以減小球形二氧化硅之間的相互作用,，有效防止團(tuán)聚,，降低整個體系的黏度，改善體系的流動性,，還可以增強(qiáng)球形硅微粉與基體的相容性,，使顆粒均勻分散。即將召開的“2022第六屆全國石英大會暨展覽會”,，有幸邀請到來自深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院的王寧副研究員,，做《電子封裝用球形二氧化硅：表面處理及應(yīng)用》的精彩報告,。屆時,，王研究員將為我們詳細(xì)介紹電子封裝用球形SiO2研究背景及意義，分析球形二氧化硅表面處理的關(guān)鍵問題,、關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢,。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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