中國粉體網(wǎng)訊  據(jù)日媒Newswitch報道,，日本山壽陶瓷對智能手機(jī)表面聲波（SAW）濾波器制作用材料實現(xiàn)了量產(chǎn),，該材料為直徑8英寸（約20厘米）的氧化物單晶晶片,。一直以來,，SAW 濾波器用主流晶片直徑為4英寸,，但隨著5G通信的發(fā)展,，山壽陶瓷預(yù)估今后對SAW 濾波器的需求還將會增加，為此,，將通過量產(chǎn)更大直徑晶片來實現(xiàn)市場差別化,。此次量產(chǎn)體系建立將投資約20億日元（約人民幣1.02億元），預(yù)計2023年產(chǎn)能將達(dá)到每月10,000片,。

實現(xiàn)量產(chǎn)的8英寸LN單晶及晶圓

山壽陶瓷除了已經(jīng)開始量產(chǎn)的8英寸鈮酸鋰（LN）晶片外,，還將在2022年底前，針對已經(jīng)實現(xiàn)樣品出貨的8英寸鉭酸鋰（LT）晶片建立量產(chǎn)體系,。為此,，山壽陶瓷計劃在處理晶體的Centrair晶體材料研究所（愛知縣常滑市）,、處理加工的瀨戶工廠（愛知縣瀨戶市）和處理拋光的總部工廠（愛知縣尾張旭市）等處,，強(qiáng)化生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。

在自動駕駛等未來5G的擴(kuò)展方面,，考慮到對特定頻段提取無線電波電子元件SAW 濾波器的需求將增加,，山壽陶瓷也將擴(kuò)大生產(chǎn)以應(yīng)對。盡管LN和LT在對溫度的反應(yīng)特性方面存在差異,，但通過在包括LN相關(guān)產(chǎn)品中應(yīng)用提高性能的創(chuàng)新技術(shù),，預(yù)計今后對這兩種產(chǎn)品的需求都將會增加,。

目前，LN和LT晶片的市場主流是4英寸,，但正在逐漸向6英寸轉(zhuǎn)變,。

山壽陶瓷準(zhǔn)備通過率先量產(chǎn)8英寸晶片，在提高SAW 濾波器的生產(chǎn)效率方面做出貢獻(xiàn),。但8英寸產(chǎn)品容易發(fā)生如晶體生長過程中出現(xiàn)不規(guī)則的生長和在加工過程中出現(xiàn)裂紋等問題,，為此，山壽陶瓷在針對控制生長環(huán)境等方面進(jìn)行著優(yōu)化,。

8英寸的LT和LN晶片具有與主流硅晶片相同的直徑,，易于鍵合。作為可處理高頻段的高性能 "接合型SAW 濾波器 "材料,，今后市場需求的增長值得期待,。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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