中國(guó)粉體網(wǎng)訊 鼎龍股份3月10日早間公告,,湖北鼎龍控股股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”)近年一直圍繞集成電路核心CMP全局平坦化工藝材料作為發(fā)展重點(diǎn)和延展方向,,依靠公司在化學(xué)材料領(lǐng)域和工程化領(lǐng)域二十年的技術(shù)積累,公司控股子公司武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司的氧化鋁拋光液產(chǎn)品在某家公司28nm節(jié)點(diǎn)HKMG工藝的Al CMP制程驗(yàn)證通過(guò),。
CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)是提供超大規(guī)模集成電路(ULSI)制造過(guò)程中表面平坦化的一種新技術(shù),,于1965年首次由美國(guó)的Monsanto提出,最初是用于獲取高質(zhì)量的玻璃表面,。CMP技術(shù)具有獨(dú)特的化學(xué)和機(jī)械相結(jié)合的效應(yīng),,是在機(jī)械拋光的基礎(chǔ)上,根據(jù)所要拋光的表面,,加入相應(yīng)的拋光液,,從而達(dá)到增強(qiáng)拋光和選擇性?huà)伖獾男ЧMP技術(shù)是從原子水平上進(jìn)行材料去除,,從而獲得超光滑和超低損傷表面,,該技術(shù)廣泛應(yīng)用于光學(xué)元件、計(jì)算機(jī)硬盤(pán),、微機(jī)電系統(tǒng),、集成電路等領(lǐng)域。
(CMP工作原理圖)
拋光液是CMP技術(shù)中的決定性因素之一,,其性能直接影響被加工工件表面的質(zhì)量以及拋光加工的效率,。單一磨粒拋光液是指在拋光液中只含有二氧化硅(SiO2)、氧化鋁(Al2O3),、氧化鈰(CeO2),、氧化鋯(ZrO2)、納米金剛石等眾多常用磨粒之一,。其中SiO2,、Al2O3、CeO2是應(yīng)用最廣泛的,。由于單一磨粒各方面性能的局限性,,使用單一磨粒拋光液出現(xiàn)了很多難以解決的瓶頸問(wèn)題。因此,,很多研究人員轉(zhuǎn)而研究混合磨粒拋光液和復(fù)合磨粒拋光液,致力于解決化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中加工效率和加工質(zhì)量的平衡問(wèn)題,。
鼎龍股份的拋光液產(chǎn)品即是使用氧化鋁研磨粒子和高分子聚合物混合的方式,,技術(shù)難度高。公司已突破技術(shù)難關(guān),,實(shí)現(xiàn)三種關(guān)鍵材料的自主制備,。該款搭載公司自制研磨粒子的拋光液產(chǎn)品,,其各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到客戶(hù)應(yīng)用要求,通過(guò)客戶(hù)端全方面工藝參數(shù)驗(yàn)證,,并已進(jìn)入噸級(jí)采購(gòu)階段,。
參考來(lái)源:上海證券報(bào)、中國(guó)粉體網(wǎng)
(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川)
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