中國粉體網(wǎng)訊  【編者按】2021年中央會議提出,，要“開展補鏈強鏈專項行動,，加快解決‘卡脖子’難題,，發(fā)展專精特新中小企業(yè)”,，這是首次在中央層面強調(diào)這一群體,，并將之與“補鏈強鏈,、解決‘卡脖子’問題”等放在同一戰(zhàn)略高度,，引發(fā)市場高度關(guān)注。根據(jù)官方的定義,，專精特新“小巨人”企業(yè)是“專精特新”中小企業(yè)中的佼佼者,，是專注于細分市場、創(chuàng)新能力強,、市場占有率高,、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、質(zhì)量效益優(yōu)的排頭兵企業(yè),。中國粉體網(wǎng)編輯部近期特別推出系列專題文章,，以宣傳推介粉體領(lǐng)域那些專精特新“小巨人”。

本期為大家介紹的是以電子級二氧化硅微粉等為主營產(chǎn)品的江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司,。

近年來,，隨著新材料行業(yè)的蓬勃發(fā)展，作為新材料的硅基氧化物等功能性填料得到了快速發(fā)展,，技術(shù)快速提升,，向高、精,、特,、新方向發(fā)展。功能性粉體填料是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)品,，其研發(fā)生產(chǎn)涉及化學(xué),、燃燒學(xué)、流體力學(xué),、材料學(xué),、機械力學(xué)等學(xué)科，屬于典型的跨學(xué)科,、跨專業(yè),、跨領(lǐng)域的新材料行業(yè)，需要大量的復(fù)合型研發(fā)和工程技術(shù)人員,；產(chǎn)品技術(shù)含量高,，依賴于長期技術(shù)工藝積累和研發(fā)投入，產(chǎn)品性能的優(yōu)化也要經(jīng)歷持之以恒的探索和反復(fù)實驗,。

（圖源：聯(lián)瑞新材）

通過持續(xù)近40年的研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)積累，專精特新“小巨人”江蘇聯(lián)瑞新材擁有在功能性陶瓷粉體填料（如硅基氧化物填料,、鋁基氧化物填料,，硅鋁復(fù)合基氧化物等）領(lǐng)域獨立自主的系統(tǒng)化知識產(chǎn)權(quán)，在該領(lǐng)域具有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)水平,，得到了國內(nèi)外知名客戶的認(rèn)可,。

江蘇聯(lián)瑞新材掌握了從原料配方、研磨、復(fù)配,、顆粒設(shè)計,、高溫球化、裝備設(shè)計以及液態(tài)填料制備等核心技術(shù),，使公司保持了較強的核心競爭力,。尤其是高溫球化技術(shù)和液態(tài)填料制備技術(shù)，打破了日本等國家對卡脖子技術(shù)的壟斷,。

在半導(dǎo)體行業(yè),，聯(lián)瑞新材依靠核心技術(shù)生產(chǎn)的功能性填料具有低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗,、高可靠性等優(yōu)良特性,，滿足了5G通信用印制電路板以及芯片的低傳輸損耗、低傳輸延時,、高耐熱,、高導(dǎo)熱、高可靠性的要求,。目前,，聯(lián)瑞新材和電氣化學(xué)、雅都瑪一并為行業(yè)領(lǐng)先的芯片封裝材料和PCB基板客戶提供產(chǎn)品和服務(wù),。

2021年,，聯(lián)瑞新材持續(xù)聚焦5G、人工智能,、新能源汽車等領(lǐng)域,，應(yīng)用于底部填充材料（Underfill）的亞微米級球形硅微粉、應(yīng)用于存儲芯片封裝的Low a（低放射性）球形硅微粉,、應(yīng)用于Ultra LowDf（超低介質(zhì)損耗）電路基板的球形硅微粉,、應(yīng)用于熱界面材料的高a相的球形氧化鋁粉等高尖端應(yīng)用的系列化產(chǎn)品已通過海內(nèi)外客戶的認(rèn)證并批量出貨。

資料來源：聯(lián)瑞新材,。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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