中國粉體網訊 工信部網站近日發(fā)布公告稱,，按照首批次應用保險補償機制試點工作安排,，工業(yè)和信息化部原材料工業(yè)司組織修訂形成了《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021年版）》（征求意見稿），并于近日公開征求社會各界意見,。關于先進陶瓷粉體及制品,，中國粉體網小編發(fā)現有以下材料入選該目錄。
材料名稱：片式多層陶瓷電容器用介質材料
性能要求：
配方粉:
（1）高容值X7R和X7T瓷粉：介電常數≥2200,，介電損耗≤2％,，絕緣性能RC≥1000S，介質厚度2~3μm時,，產品溫度特性(-55℃～125℃)無偏壓條件下滿足±15%（X7R）,、±33%（X7T），粒度分布D50：0.35~0.55μm，耐電壓BDV≥50V/μm,，滿足0805X7R475或0805X7T106規(guī)格產品的使用要求,；介質厚度5~10μm時，產品溫度特性(-55℃～125℃)滿足±15%（X7R）,、±33%（X7T）,，粒度分布D50：0.40~0.60μm，耐電壓BDV≥50V/μm,，滿足1210或0805尺寸100V規(guī)格產品的使用要求,；
（2）高容值X5R和X6S瓷粉：介電常數≥3000～4500，介電損耗≤3％,，絕緣性能RC≥1000S,，介質厚度1~3μm時，產品溫度特性(-55℃～85℃)無偏壓條件下滿足±15%,，產品溫度特性(-55℃～105℃)無偏壓條件下滿足±22%,，粒度分布D50：0.2~0.5μm，耐電壓BDV≥50V/μm,，滿足0805X6S106或0805X5R226規(guī)格產品的使用要求,；
（3）高容值COG瓷粉：介電常數≥32，介電損耗≤0.1%,，絕緣性能RC≥2000S,，燒結后晶粒≤2μm,，溫度特性(-55℃～125℃)滿足±30ppm/℃,，燒結溫度≤1180℃，滿足0805COG103規(guī)格產品的使用要求,；射頻高Q值COG瓷粉：介電常數≤30,，介電損耗≤0.1%，絕緣性能RC≥2000S,，燒結后晶�,！�2μm，溫度特性(-55℃～125℃)滿足±30ppm/℃,，燒結溫度≤1050℃,，產品0805COG5R0規(guī)格，1GHz下Q值≥220,，ESR≤150mΩ,；
鈦酸鋇基礎粉：粉體粒徑100±10nm，比表面積9.0~13.0m2/g,，粒度分布D10：0.05～0.10μm,，D50：0.10～0.15μm,，D90：0.25～0.45μm，c/a>1.0095,，Ba/Ti比0.995～1.005,。
應用領域：新一代信息技術產業(yè)、節(jié)能與新能源汽車,、電力裝備
材料名稱：氮化鋁陶瓷粉體及基板
性能要求：
應用領域：先進軌道交通裝備,、新一代信息技術產業(yè)、節(jié)能與新能源汽車
材料名稱：球形氧化鋁粉
性能要求：
Al2O3≥99.7%,，SiO2≤0.03%,，Fe2O3≤0.03%，Na2O≤0.02%,，EC≤10μs/cm,，含濕率≤0.03%，真實密度3.85±0.1g/cm3,，球化率＞90%,，白度大于90。
應用領域：新一代信息技術產業(yè)
材料名稱：高導熱氧化鋁粉體
性能要求：
產品粒徑＞25μm（D50）,，氧化鈉＜0.03%，氧化鐵＜0.08%,，氧化硅＜0.08%,，電導率＜60μs/cm。
應用領域：新一代信息技術產業(yè)
材料名稱：高純氧化鋁
性能要求：
應用領域：新一代信息技術產業(yè),、電力裝備,、海洋工程裝備及高技術船舶、節(jié)能與新能源汽車,、航空航天裝備,、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療裝備
材料名稱：高性能發(fā)動機氣缸套復合陶瓷功能材料
性能要求：
陶瓷合金滲透層深度≥10μm，抗拉強度≥330MPa,，硬度≥300HB,，摩擦系數降低≥10%，氣缸套配副的發(fā)動機摩擦功降低≥5%,。
應用領域：農機裝備,、節(jié)能與新能源汽車
材料名稱：注射成型結構陶瓷
性能要求：
應用領域：新一代信息技術產業(yè)、節(jié)能與新能源汽車
材料名稱：電子級超細高純球形二氧化硅
性能要求：
SiO2＞99.9%,，球化率≥99%,，D50：0.3～3μm，電導率＜10μS/cm,，燒失量≤0.2%,。
應用領域：新一代信息技術產業(yè)
材料名稱：噴射成型耐高溫耐腐蝕陶瓷涂層
性能要求：
耐溫1200℃,，硬度HV1100，結合強度45MPa,，耐強酸強堿,。
應用領域：電力裝備、海洋工程裝備及高技術船舶
材料名稱：陶瓷基復合材料
性能要求：
（1）耐燒蝕C/SiC復合材料：密度為2.5～3.2g/cm3,，室溫拉伸強度≥150MPa,，拉伸模量≥120GPa，斷裂韌性≥10 MPa·m1/2,，1600℃拉伸強度≥100MPa,，耐溫性能≥1800℃，滿足2MW/m2以上熱流環(huán)境下1000s零燒蝕或微燒蝕的要求,；
（2）高溫透波陶瓷基復合材料：拉伸強度>30MPa,，彎曲強度＞50MPa，壓縮強度＞60MPa,，比熱容≥0.8KJ/（kg·K）,，熱導率≤1W/（m·K），線脹系數≤0.6×10-6/℃,，介電常數2.7～3.2,，線燒蝕速率≤0.2mm/s。
（3）核電用SiC/SiC復合材料：密度為2.7～2.9g/cm3,，室溫拉伸強度≥250MPa,，拉伸模量≥150GPa，斷裂韌性≥10MPa·m1/2,，1200℃拉伸強度≥200MPa,，導熱系數≥20W/（m·K），熱膨脹系數（25℃～1300℃）3～5×10-6/℃,；
（4）航空用SiC/SiC復合材料：密度為2.5～2.9g/cm3,，室溫拉伸強度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa,，斷裂韌性≥10 MPa·m1/2,，1300℃拉伸強度≥200MPa，拉伸模量≥100GPa,，斷裂韌性≥10 MPa·m1/2,，強度保持率≥80%（1300℃、120MPa應力下氧氣環(huán)境熱處理500小時）,。
應用領域：航空航天裝備,、電力裝備、農機裝備,、高檔數控機床及機器人
材料名稱：半導體裝備用精密碳化硅陶瓷部件
性能要求：
彈性模量≥350 GPa,，抗彎強度≥350 MPa,，韋伯模數≥8.0，導熱系數≥180 W/（m·K）,，熱膨脹系數≤4.5×10-6℃-1,，密度≥3.0 g/cm3。
應用領域：新一代信息技術產業(yè),、航空航天裝備,、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療裝備
材料名稱：陶瓷封裝基座
性能要求：
絕緣電阻：R≥1×106Ω，鍍鎳層厚度（1.27-8.89）μm,，鍍金層厚度（0.10-0.70）μm,；
可焊性：沾錫面積不得低于焊盤面積95%；
耐烘烤性：表面不得出現雜色,、起泡,、起皮、剝落等現象,；
鍍金層結合力：產品金層不得出現損傷,，膠紙上不得有金屬物粘附。
應用領域：新一代信息技術產業(yè)
材料名稱：高性能陶瓷基板
性能要求：
應用領域：新一代通信技術產業(yè),、節(jié)能與新能源汽車
材料名稱：高性能水處理用陶瓷平板膜材料
性能要求：
有效過濾面積0.5m2,，分離膜平均孔徑170nm，顯氣孔率40%,，純水通量(25℃,，-40kPa)500 LMH，彎曲強度30MPa,，酸堿腐蝕后強度20MPa。
應用領域：節(jié)能環(huán)保
資料來源：工業(yè)和信息化部原材料工業(yè)司,。
（中國粉體網編輯整理/平安）
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