中國粉體網(wǎng)訊  目前我國80%以上的集成電路產(chǎn)品依靠進口,，國際貿(mào)易逆差嚴重,，雖然我國的半導體市場占全球的1/3，但多以出口加工半成品為主,，缺乏自主知識產(chǎn)權(quán),，且受制于國外芯片設(shè)計企業(yè)，出口的加工半成品在國際市場精加工后以成品方式復進口到中國進行銷售,。

國產(chǎn)設(shè)備和材料無法滿足國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的現(xiàn)狀,，90%以上的半導體關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進口，其中先進陶瓷作為半導體設(shè)備的關(guān)鍵部件材料,，扮演了重要角色,。

半導體設(shè)備是指半導體產(chǎn)業(yè)鏈中所涉及到的專用設(shè)備，分為晶圓生產(chǎn)設(shè)備,、芯片加工設(shè)備和封測設(shè)備,。

半導體設(shè)備行業(yè)已成為七百億美元級市場

據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)，全球半導體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額在2020年創(chuàng)下新高的,。2020年全球半導體生產(chǎn)設(shè)備的銷售達到了712億美元,，較2019年的598億美元增加114億美元，同比增長19%,。

2010-2020半導體設(shè)備市場規(guī)模

2018年全球半導體設(shè)備銷售額的各地區(qū)分布情況

2019年全球半導體設(shè)備商前10強營收與增幅排名

具體而言,，晶圓加工設(shè)備的銷售額，在去年同比增長19%,；前端領(lǐng)域設(shè)備的銷售額同比增長4%,；包裝和封裝領(lǐng)域設(shè)備的銷售額，增長明顯，同比增長率達到了34%,；測試設(shè)備的銷售額同比增長20%,。

芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張，汽車芯片,、智能手機處理器等多類半導體產(chǎn)品也供不應求,，臺積電、力積電正在建設(shè)新的晶圓廠,，英特爾也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠,，因而在芯片代工商提高產(chǎn)能、新建晶圓廠的推動下,，全球半導體生產(chǎn)設(shè)備今年的銷售額,，有望再創(chuàng)新高。

如此看來,，半導體設(shè)備躋身千億級市場為期不遠,。

陶瓷在半導體設(shè)備中的重要地位

在半導體芯片設(shè)備中，精密陶瓷零部件的成本約占10％左右,！

以高端光刻機為例,，為實現(xiàn)高制程精度，需要廣泛采用具有良好的功能復合性,、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,、熱穩(wěn)定性、尺寸精度的陶瓷零部件,，如E-chuck,、Vacumm-chuck、Block,、磁鋼骨架水冷板,、反射鏡、導軌等,，這些關(guān)鍵部件一般選用碳化硅陶瓷材料,。

（硅片用碳化硅真空吸盤，來源：中國建筑材料科學研究總院）

此外還有高純氧化鋁陶瓷拋光板,、碳化硅拋光板,、氧化鋁/碳化硅搬運臂、碳化硅晶舟,、等離子產(chǎn)生器,、導管、微波導管等等,。

（碳化硅搬運臂,，來源：日本京瓷）

（碳化硅晶舟,，來源：濰坊華美）

半導體零部件設(shè)備陶瓷零部件的生產(chǎn)，由于涉及OEM廠家認證問題,，所以屬于高門檻行業(yè),。國際上，高端陶瓷部件50~60%被Kyocera,、CoorsTek,、AM公司壟斷，其他還有美國日本東芝陶瓷,，Ceratech,、Finceratech，Coalition Technology,，摩根等,。就美國應用材料公司而言，其代工廠主要集中在美國本土,、日本,、臺灣、韓國等,。我國半導體生產(chǎn)行業(yè)最近十幾年的發(fā)展速度非�,？�,，目前全國已經(jīng)有上百家半導體的設(shè)計或生產(chǎn)工廠,。

總結(jié)

中美脫鉤大環(huán)境下國內(nèi)高科技企業(yè)面臨禁售限制。由于半導體加工設(shè)備技術(shù)長期壟斷在幾個發(fā)達國家,，其中應用的各種陶瓷零部件的生產(chǎn)廠家也主要在國外,，雖然為了降低成本有些國外企業(yè)在中國辦廠生產(chǎn)部分部件，但技術(shù)還是掌握在外企中,。按照目前的國際環(huán)境發(fā)展趨勢,，未來半導體設(shè)備中陶瓷零部件必須實現(xiàn)本土研發(fā)、生產(chǎn)與采購,。