中國粉體網訊 日前,，博世碳化硅功率器件首次在全球對外亮相,。據悉,，該器件能夠在實現高開關頻率的同時,，保持較低的能量損耗和較小的芯片面積，并增加電動汽車和混合動力汽車6%的續(xù)航里程,。
博世方面預測,，預計到2025年，隨著產量增加，碳化硅的成本將會與IGBT模塊持平,。此外,，博世位于德國的第二家芯片工廠將于2021年投產。
據了解,，博世多年來致力于為電動汽車和混合動力汽車提供電機,、電橋、電力電子控制器等產品組合,，目前在中國市場,，博世已經成為除主機廠外出貨量最大的電機供應商。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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