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【原創(chuàng)】二氧化硅PK氧化鋁!究竟誰是藍(lán)寶石拋光液的主流,?


來源:中國粉體網(wǎng)   平安

[導(dǎo)讀]  有研究者認(rèn)為,,目前藍(lán)寶石拋光行業(yè)主流采用的仍是納米二氧化硅作為拋光液,,最后得到拋光表面的粗糙度(Ra,原子力顯微鏡測試)均在0.3nm以下,。

中國粉體網(wǎng)訊  藍(lán)寶石具有良好的光學(xué),、熱學(xué)、介電性能和優(yōu)良的力學(xué)性能,,同時(shí)具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性能以及抗輻射性能,,是一種綜合性能優(yōu)良的多功能晶體材料,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體外延襯底材料包括氮化鎵襯底,、SOI襯底(SOS),,光學(xué)窗口以及激光基質(zhì)材料等。



(圖片來源:網(wǎng)絡(luò))

正因?yàn)樗{(lán)寶石具有特別穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)和很高的硬度,,這就增加了藍(lán)寶石材料的加工難度,。藍(lán)寶石晶片加工過程面臨許多技術(shù)挑戰(zhàn),其中就包括拋光這一工藝過程,。

藍(lán)寶石拋光液中的主要成分有磨料,、pH調(diào)節(jié)劑、表面活性劑,、螯合劑等,,拋光液是影響CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)效果最重要的因素之一,。評(píng)價(jià)拋光液性能好壞的指標(biāo)是流動(dòng)性好,分散均勻,,在規(guī)定時(shí)間內(nèi)不能產(chǎn)生團(tuán)聚,、沉淀、分層等問題,,磨料懸浮性能好,,拋光速率快,易清洗且綠色環(huán)保等,。

其中,,磨料主要影響化學(xué)機(jī)械拋光中的機(jī)械作用。磨料的選用主要從磨料的種類,、濃度以及粒徑三個(gè)方面來考慮。目前CMP拋光液中常用的磨料主要有金剛石,、氧化鋁,、氧化硅等單一磨料,也有氧化硅/氧化鋁混合磨料以及核殼型的復(fù)合磨料等,。

氧化鋁磨料表面細(xì)膩,,質(zhì)地堅(jiān)硬,耐磨性好,,耐腐蝕,,適用于多種材料的表面研磨拋光處理,市面上最常用的就是性能優(yōu)良的α-Al2O3磨料,。氧化鋁磨料的缺點(diǎn)是分散性和選擇性較差,,拋光液的粘度大,不易清洗,。并且由于α-Al2O3磨料的硬度與藍(lán)寶石相近,,在拋光過程中容易對(duì)工件表面造成新的損傷。但由于氧化鋁磨料的拋光速率優(yōu)于二氧化硅磨料,,LED產(chǎn)業(yè)的市場前景廣闊,,未來Al2O3拋光液在CMP中的作用會(huì)更加重要,近些年來氧化鋁拋光液的研究方向主要集中在納米磨料制備,,氧化鋁表面改性以及氧化鋁拋光液混合應(yīng)用等方面,。

二氧化硅磨粒硬度適中、顆粒大小可控,,拋光選擇性好,,可制備成分散性能優(yōu)良的硅溶膠,廣泛應(yīng)用于單晶硅,、SiO2介質(zhì)層,、碲鋅鎘晶體,、鈦合金、鎳基合金,、銅,、藍(lán)寶石晶體等材料的精密拋光。納米級(jí)的二氧化硅表面活性高,,能夠與藍(lán)寶石(α-Al2O3)表面發(fā)生固相化學(xué)反應(yīng)生成質(zhì)地較軟的反應(yīng)層,。二氧化硅的莫氏硬度為7,其硬度高于反應(yīng)層的硬度且低于基體材料的硬度,,因而在拋光過程中既能去除反應(yīng)層,,又不會(huì)對(duì)基體表面造成新的損傷。

基于以上的分析,,有研究者認(rèn)為,,目前藍(lán)寶石拋光行業(yè)主流采用的仍是納米二氧化硅作為拋光液,最后得到拋光表面的粗糙度(Ra,,原子力顯微鏡測試)均在0.3nm以下,。在拋光過程中,二氧化硅拋光液與藍(lán)寶石表面反應(yīng)生成硅酸鋁的二水化合物,。

盡管三氧化二鋁磨料可以作為藍(lán)寶石拋光液,,但由于現(xiàn)在生產(chǎn)的三氧化二鋁磨料一般是通過煅燒、研磨,、篩選而得,,要想得到均勻一致性好、粒徑達(dá)到納米級(jí)的三氧化二鋁很困難,。最致命的是三氧化二鋁硬度大,,拋光表面劃傷嚴(yán)重;粘度大,,拋光表面不易清洗干凈,,很難保證拋光材料的表面平整度。

盡管也有報(bào)道三氧化二鋁作為拋光液,,但目前大多在試驗(yàn)階段,,主要存在的問題有:

(a)對(duì)設(shè)備的轉(zhuǎn)速要求較高;

(b)藍(lán)寶石表面粗糙度相對(duì)較大,;

(c)表面缺陷稍多,;

(d)成本較高。

參考資料:

王紹臣:藍(lán)寶石精密磨削及化學(xué)機(jī)械拋光研究,,大連理工大學(xué)

張保國,,劉玉嶺:藍(lán)寶石晶片加工中的技術(shù)關(guān)鍵和對(duì)策,河北工業(yè)大學(xué)天津市電子材料與器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

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作者:平安

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