中國粉體網(wǎng)訊  集微網(wǎng)消息，6月7日,，三環(huán)集團在互動平臺表示，公司新增的MLCC產(chǎn)線目前已動工,，定增項目涉及超小型、高比容,、高耐電壓等高端規(guī)格的規(guī)模化生產(chǎn),。

據(jù)悉，此募投項目的建設(shè)期為3年,，主要開發(fā)高可靠性、高比容,、小型化,、高頻率產(chǎn)品,。項目實施完成后，達產(chǎn)年預計可實現(xiàn)銷售收入156,000萬元,，項目投資財務(wù)內(nèi)部收益率（稅后）為22.6%,，靜態(tài)投資回收期（稅后）為6.2年,。

三環(huán)集團認為,，5G將引領(lǐng)世界進入一個全新的通信技術(shù)時代，智能終端產(chǎn)品無論是提升性能還是增加功能,，都需要增加MLCC的使用量。由于PCB線路板空間有限,，MLCC數(shù)量的增加也提高了對MLCC各項性能的要求,，推動MLCC向高可靠性、高比容,、小型化,、高頻化等方向發(fā)展,。

此外,，三環(huán)集團也表示,，目前公司的通信部件產(chǎn)品應用于5G通訊基站,，并將受益于5G領(lǐng)域的投資與建設(shè),。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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