中國(guó)粉體網(wǎng)訊 3月4日晚，三環(huán)集團(tuán)(300408)披露增發(fā)預(yù)案,，公司擬非公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)3.49億股,，預(yù)計(jì)募集資金總額不超過(guò)21.75億元。
增發(fā)預(yù)案顯示,，三環(huán)集團(tuán)此次擬募集的21.75資金,，將用于5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“5G陶瓷電容器技改項(xiàng)目”），半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,。上述兩個(gè)項(xiàng)目總投資26.25億元,，其中，5G陶瓷電容器技改項(xiàng)目,。
三環(huán)集團(tuán)成立于1970年,，2014年在深交所上市。創(chuàng)立之初,，生產(chǎn)用于電阻器的陶瓷基體,，發(fā)展過(guò)程中圍繞精密陶瓷加工技術(shù)先后切入氧化鋁陶瓷基片、光纖陶瓷插芯,、陶瓷封裝基座,、MLCC(多層片式陶瓷電容器)等產(chǎn)品。
三環(huán)集團(tuán)稱(chēng),，擬投資項(xiàng)目與公司當(dāng)前主營(yíng)業(yè)務(wù)方向相符合,，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。公司在上述業(yè)務(wù)均擁有一定的技術(shù)儲(chǔ)備,、人才儲(chǔ)備,、客戶(hù)資源和多年的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)本次募集資金投資相關(guān)項(xiàng)目將有利于公司提升在被動(dòng)元件,、半導(dǎo)體封裝等優(yōu)質(zhì)細(xì)分行業(yè)的市場(chǎng)份額,，引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,。
公告顯示，擬于廣東省潮州市實(shí)施5G陶瓷電容器技改項(xiàng)目建設(shè),，主要開(kāi)發(fā)高可靠性,、高比容、小型化,、高頻率產(chǎn)品,，高起點(diǎn)進(jìn)行建設(shè)，項(xiàng)目建設(shè)期為3年,，項(xiàng)目總投資22.85億元,，其中擬投入募集資金18.95億元。
據(jù)了解,，MLCC作為世界上用量最大,、發(fā)展最快的基礎(chǔ)元件之一，是5G相關(guān)的各類(lèi)電子設(shè)備中不可或缺的零組件,，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),、音視頻設(shè)備、智能家電,、PC 等消費(fèi)電子領(lǐng)域以及汽車(chē)電子等工業(yè)領(lǐng)域,。
目前，國(guó)內(nèi)MLCC產(chǎn)品主要以生產(chǎn)中低端產(chǎn)品為主,，5G智能終端用MLCC產(chǎn)品由于存在極高的技術(shù)壁壘,，目前市場(chǎng)主要被日本、韓國(guó)企業(yè)主導(dǎo),，國(guó)內(nèi)技術(shù)落后,，尤其在高可靠性、超小型,、高比容 MLCC 產(chǎn)品方面與國(guó)外差距較大,。
對(duì)國(guó)外廠家的依賴(lài)，使得國(guó)內(nèi)MLCC企業(yè)在相應(yīng)高端規(guī)格MLCC批量化生產(chǎn)技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)力較弱,，一直未有較大突破,，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展緩慢，國(guó)外廠商的高端規(guī)格產(chǎn)品在市場(chǎng)中長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位,，產(chǎn)品價(jià)格較高,，不利于國(guó)內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)配套。高品質(zhì)MLCC的規(guī)模國(guó)產(chǎn)化符合5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求,，也能為提升國(guó)內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力提供助力,。
三環(huán)集團(tuán)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已擁有一系列自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品，擁有先進(jìn)的研發(fā)實(shí)力,、高效的管理體系,、規(guī)模化的生產(chǎn)能力,、強(qiáng)大的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)等核心競(jìng)爭(zhēng)力,，這為公司擴(kuò)大產(chǎn)能創(chuàng)造了有利的條件。
公告顯示,，上述5G陶瓷電容器技改項(xiàng)目實(shí)施完成后,，達(dá)產(chǎn)年預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入15.6億元，項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（稅后）為22.6%,，靜態(tài)投資回收期（稅后）為6.2年,。
另外，半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,，旨在解決當(dāng)前陶瓷劈刀難以國(guó)產(chǎn)化的問(wèn)題,，三環(huán)集團(tuán)通過(guò)前期的研發(fā)及試產(chǎn)，突破了各項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn),，掌握了陶瓷劈刀從材料、工藝到設(shè)備的技術(shù),，逐步實(shí)現(xiàn)陶瓷劈刀的批量生產(chǎn),，打破國(guó)外市場(chǎng)壟斷局面，為國(guó)內(nèi)芯片封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展助力,。
公告顯示,，半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資3.4億元,，其中擬投入募集資金2.8億元,。項(xiàng)目實(shí)施完成后，達(dá)產(chǎn)年預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入2.5億元,，項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（稅后）為43.2%,，靜態(tài)投資回收期（稅后）為4.4年。
三環(huán)集團(tuán)稱(chēng),，此次非公開(kāi)發(fā)行項(xiàng)目將充分發(fā)揮公司較強(qiáng)的新產(chǎn)品及新技術(shù)研發(fā)能力,、制造能力，實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)�,；a(chǎn),，并利用現(xiàn)有銷(xiāo)售渠道向國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)提供高性?xún)r(jià)比、高品質(zhì),、高可靠性的 MLCC,、陶瓷劈刀，提升公司 MLCC、陶瓷劈刀的市場(chǎng)占有率,，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的盈利能力,。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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