硅微粉（SiO2）是一種無味,、無毒,、無污染的無機非金屬材料。由于其具備高耐溫、高絕緣,、高介電、高填充量,、導(dǎo)熱系數(shù)低,、熱膨脹系數(shù)低、化學(xué)性能穩(wěn)定,、硬度大,、耐腐蝕等優(yōu)越性能而具有廣闊的發(fā)展前景。硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝,，在航空,、航天、涂料,、油漆,、粘結(jié)劑、催化劑,、醫(yī)藥,、精密鑄造、高檔陶瓷,、高壓元器件及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用,。

    近年來，隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,，人們對微電子元件的質(zhì)量要求越來越高,， 這使得硅微粉的質(zhì)量要求亦越來越高。因為全球集成電路（IC）封裝材料的97％采用環(huán)氧塑封料（EMC）,，而在EMC 的組成中,，除主料酚醛環(huán)氧樹脂外，用量最多的就是填料硅微粉,，硅微粉填料占環(huán)氧模塑料重量比達(dá)70-90％,。除了要求硅微粉超細(xì)、高純度,、低放射性元素外,，還特別要求其顆粒球形化,。

    這是因為:(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻,，使得樹脂的添加量小,，硅微粉的填充量達(dá)到最高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加,，而硅微粉的填充率越高,，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低,，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好；(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比,，球形的塑封料應(yīng)力集中最小,、強度最高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1 時,，球形粉的應(yīng)力僅為0.6,。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸,、安裝,，并且在使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷；(3)相比于角形硅微粉,，球形粉摩擦系數(shù)小,，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍,。

    目前，我國所需求的高質(zhì)量球形硅微粉大部分還依賴進(jìn)口,，如何制備高純,、超細(xì)的球形硅微粉已成為國內(nèi)粉體研究的熱點。