推薦突破傳統(tǒng)局限！聯(lián)茂電子改質中空二氧化硅微球賦能高頻電子

中國粉體網訊 近日，聯(lián)茂電子股份有限公司公開一項名為“改質中空微球的制造方法”的發(fā)明專利,，針對高頻傳輸對介電基材低介電常數(shù),、低介電損耗的需求，推出創(chuàng)新解決方案,，有望解決現(xiàn)有中空微球在相容性與電氣性能上的技術瓶頸。突破傳統(tǒng)填料[更多]