推薦沉寂20余年,，氮化硅理論熱導(dǎo)率極限預(yù)測終起波瀾

中國粉體網(wǎng)訊 熱管理對高集成度和高功率密度電子器件的正常運(yùn)行至關(guān)重要。高性能電子器件運(yùn)行時會產(chǎn)生大量的熱量,，如果不能有效及時地將這些熱量排出,，就會導(dǎo)致器件過熱,，進(jìn)而影響性能，甚至損壞器件,。優(yōu)秀的熱管理材料應(yīng)當(dāng)同時具備高導(dǎo)熱性[更多]