推薦高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會

中國粉體網(wǎng)訊 半導體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求,。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能,、機械強度,、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當前,，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等[更多]