中國粉體網(wǎng)訊 在覆銅板中,,球形硅微粉以優(yōu)秀的流動性可以實現(xiàn)在覆銅板樹脂基體中的高填充,,從而進一步降低生產(chǎn)成本,、減小基本的熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù),。高頻覆銅板目前最常用的體系之一是PTFE樹脂,,要求填料具有高填充量,,但是隨著填充量[更多]
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