推薦我國開發(fā)出微/納結(jié)構(gòu)材料熱物性表征儀器

中國粉體網(wǎng)訊 在國家重大專項核心電子器件高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品、極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝、大型飛機,、燃氣輪機（航空發(fā)動機）等項目中,，熱障涂層、熱界面,、金屬/半導體納米薄膜、多孔介質(zhì)等具有微/納結(jié)構(gòu)的材料至關(guān)重要[更多]