推薦東瓷科技獲融資,，深耕電子陶瓷封裝外殼領域

中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)捷創(chuàng)資本消息,，近日,，浙江東瓷科技有限公司獲新一輪融資,，本輪投資由捷創(chuàng)資本領投,，長興金控,、長興煤山富美投資參與投資,。本輪融資完成后,，江東瓷科技將繼續(xù)深耕電子器件封裝用外殼領域,，持續(xù)創(chuàng)新陶瓷材料體系,，建設面向通信[更多]