推薦基于高密度,、小型化的陶瓷一體化封裝

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 基于武器裝備創(chuàng)新發(fā)展的需求，混合集成電路產(chǎn)品在高密度,、小型化,、高可靠的路徑上將繼續(xù)前進(jìn),。隨著新器件、新材料,、新設(shè)備,、新工藝的不斷涌現(xiàn)，混合集成技術(shù)向著第四代穩(wěn)步前進(jìn),。第四代混合集成于最近幾年提出,，目前在各個(gè)龍頭[更多]