中國粉體網(wǎng)訊 導熱界面材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,,主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,,減少傳熱接觸熱阻,提高器件散熱性能,。導熱界面材料種類繁多,,市場上常用的導熱界面材料有:導熱[更多]
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