中國粉體網(wǎng)訊 7月10日,,四川富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目在內(nèi)江經(jīng)開區(qū)竣工投產(chǎn),。該項目總投資20億元人民幣,,占地196畝,,分期建設(shè),。目前竣工的為項目一期,,投資10億元,,占地約120畝,,引進國內(nèi)外先進的高溫燒結(jié)爐,、精密氧化爐、[更多]
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