中國粉體網(wǎng)訊 全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模持續(xù)擴張,,尤其在AI算力驅(qū)動下,,高密度服務器與芯片熱設計功耗的激增使散熱成為關鍵瓶頸,。傳統(tǒng)風冷技術因散熱功率上限(約800W)難以滿足高密度機柜散熱需求,,局部過熱、能耗高,、運維復雜等問題凸顯[更多]
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