中國粉體網(wǎng)訊 隨著科技的飛速發(fā)展,,電子設(shè)備的性能越來越強大,,芯片的集成度和運算速度不斷提高,,然而,,這也帶來了一個嚴峻的問題——散熱,。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,,芯片溫度每升高10℃,其性能就會下降約5%-10%,,設(shè)備的故障率更是會大幅增[更多]
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