推薦陶瓷基板——半導(dǎo)體制冷的關(guān)鍵部件

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 現(xiàn)如今,，電子通訊設(shè)備及信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,，電子元器件的輕量化,、小體積、高功耗和高集成特性成為產(chǎn)品發(fā)展的主要趨勢(shì),。對(duì)高性能芯片而言，表面熱流密度約為20~50W/cm2,，局部最高處熱流密度甚至可達(dá)100W/cm2,，[更多]