推薦納米磨料在集成電路化學機械平坦化過程中的應用

中國粉體網(wǎng)訊 近年來,，化學機械拋光CMP（Chemical mechanical polishing）技術發(fā)展迅猛,，應用廣泛,，從半導體工業(yè)中的層間介質（ILD）,、導體,、鑲嵌金屬、多晶硅,、硅氧化物溝道等的平面化,，拓展到薄膜存貯[更多]