推薦利普思半導體獲近億元A輪融資，布局高端領域碳化硅SiC功率器件

中國粉體網(wǎng)訊 近日,，高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導體已完成近億元人民幣A輪融資,，由德聯(lián)資本領投，沃衍資本,、飛圖創(chuàng)投跟投,。該輪資金將主要用于公司無錫與日本研發(fā)設備投入，以及研發(fā)投入,、管理運營和市場推廣,。利普思成立于2[更多]