中國粉體網(wǎng)訊 近日,,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,北京晶亦精微科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種自降溫的晶圓拋光方法”的專利,,可以在拋光工藝中實(shí)現(xiàn)自降溫,。來源:國家知識產(chǎn)權(quán)局晶圓,,作為半導(dǎo)體芯片的核心載體,,其表面質(zhì)量直接決定著芯片[更多]
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