中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著制造領(lǐng)域技術(shù)的交叉和融合,,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到各種難加工和需要獲得高精度表面的材料拋光領(lǐng)域,。由于器件特征尺寸的要求越來(lái)越嚴(yán)格,,CMP中拋光墊在改變亞納米級(jí)缺陷性能中起著重要作用,。CMP借助磨[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈