中國粉體網(wǎng)訊 金剛石及其復(fù)合材料作為優(yōu)異的散熱材料之一,,具有密度低、熱導(dǎo)率高及熱膨脹系數(shù)可調(diào)等優(yōu)點(diǎn),,有望解決未來高熱流密度電子器件的封裝和散熱難題,。作為國內(nèi)最早開展CVD金剛石和金屬基復(fù)合溫控材料研究的科研團(tuán)隊之一,湖南芯聚[更多]
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