中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著芯片功率密度的不斷增大,,特別是半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展的需求,,對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué),、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的,、更高的要求,高光效技術(shù)的發(fā)展路線意味著封裝工藝與封裝材料也要隨之進(jìn)行技術(shù)升級(jí),。集成式LED封裝技[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈