推薦高導熱氮化硅陶瓷基板材料研究現狀

中國粉體網訊 近年來,，半導體器件沿著大功率化,、高頻化、集成化的方向迅猛發(fā)展,。半導體器件工作產生的熱量是引起半導體器件失效的關鍵因素,，而絕緣基板的導熱性是影響整體半導體器件散熱的關鍵。此外,，在電動汽車,、高鐵等領域，半導體器件使[更多]