推薦高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板材料研究現(xiàn)狀

中國粉體網(wǎng)訊 近年來,，半導(dǎo)體器件沿著大功率化,、高頻化、集成化的方向迅猛發(fā)展,。半導(dǎo)體器件工作產(chǎn)生的熱量是引起半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素,，而絕緣基板的導(dǎo)熱性是影響整體半導(dǎo)體器件散熱的關(guān)鍵,。此外，在電動(dòng)汽車,、高鐵等領(lǐng)域,，半導(dǎo)體器件使[更多]