中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)日經(jīng)新聞消息,,日本富士電機將在2024~2026年度的3年內(nèi)向半導體領(lǐng)域投資2000億日元(折合人民幣約100億元)規(guī)模,,重點將放在用于純電動汽車(EV)電力控制等的功率半導體上,計劃在日本國內(nèi)工廠新建碳化硅[更多]
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