推薦【網(wǎng)絡(luò)研討會預(yù)告】電子封裝用高導(dǎo)熱碳基填料的開發(fā)應(yīng)用

中國粉體網(wǎng)訊 針對電子封裝對高導(dǎo)熱界面材料的迫切需求,，探究石墨,、碳纖維等碳基填料的表面處理技術(shù)，大幅度提升熱界面材料的導(dǎo)熱性以及填料與基材的界面結(jié)合性,，最終實(shí)現(xiàn)代替?zhèn)鹘y(tǒng)氧化鋁填料,，替代國外進(jìn)口高端產(chǎn)品,。以改性石墨和改性碳纖維[更多]