推薦天岳先進：公司已具備8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)能力

中國粉體網(wǎng)訊 近年來,，隨著5G、新能源等高頻,、大功率射頻及電力電子需求的快速增長,，硅基半導體器件的物理極限瓶頸逐漸凸顯，如何在提升功率的同時限制體積,、發(fā)熱和成本的快速膨脹成為了半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)重點關注的問題,。碳化硅作為一種寬禁帶[更多]