推薦獲千萬元融資，忱芯科技進(jìn)入碳化硅功率半導(dǎo)賽道

中國粉體網(wǎng)訊 以碳化硅,、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代半導(dǎo)技術(shù)已經(jīng)成為各大廠商重點(diǎn)布局的方向,，同時(shí)吸引了越來越多資本的關(guān)注。近日,，碳化硅功率半導(dǎo)體方案提供商忱芯科技(UniSiC)完成了由原子創(chuàng)投獨(dú)家投資數(shù)千萬元人民[更多]