中國粉體網(wǎng)訊 集成電路的發(fā)展要求互補金屬氧化物半導體(CMOS)晶體管在持續(xù)縮減尺寸的同時提升性能,,降低功耗,。隨著主流CMOS集成電路縮減到亞10 nm技術節(jié)點,采用新結構或新材料對抗場效應晶體管中的短溝道效應,、進一步提升器[更多]
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