推薦玻璃通孔（TGV）技術憑借玻璃基板低介電,、高導熱，射頻集成優(yōu)勢顯著

中國粉體網訊 隨著射頻技術向更高頻率發(fā)展,，對緊湊且高效的射頻系統(tǒng)的需求愈發(fā)迫切,。TGV技術是一種三維互連技術，近年來因其在射頻集成方面的獨特優(yōu)勢而備受關注,。相較于低溫共燒陶瓷（LTCC）,、有機材料以及硅等傳統(tǒng)基板，玻璃基板具[更多]