推薦陶瓷邂逅金屬化技術，電車散熱再升級

中國粉體網(wǎng)訊 在“新四化”的浪潮下,，新能源汽車早已成為芯片“大戶”,，而隨著半導體芯片功率不斷增加，輕型化和高集成度的發(fā)展趨勢日益明顯,，散熱問題的重要性也越來越突出,，這無疑對封裝散熱材料提出了更為嚴苛的要求。陶瓷作為新興的電子[更多]